Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 22nm |
Процессорная линейка | High-Performance Laptop | Intel Xeon E7 |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | 256 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 155 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid Cooling |
Память | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP6 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 5900HS | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 06.05.2014 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000258BOX | CM8063501467506 |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Xeon E7-8867 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
36571 points
|
96927 points
+165,04%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+115,39%
5473 points
|
2541 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
32124 points
|
40700 points
+26,70%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+118,00%
6285 points
|
2883 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
7400 points
|
14429 points
+94,99%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+107,36%
1466 points
|
707 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+59,28%
7056 points
|
4430 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+99,17%
1910 points
|
959 points
|
Этот AMD Ryzen 9 5900HS появился в начале 2021 года как настоящий топ для тех, кто хотел мощь флагмана в относительно тонком игровом или рабочих ноутбуке. Тогда он был гордостью линейки Ryzen 5000H для мобильных систем, целиком заточенной под геймеров и создателей контента, жаждущих производительности без громоздких корпусов. Интересно, что эта версия "HS" специально заточена под баланс — чуть ниже энергопотребление официальное (35 Вт), чем у стандартных "H"-чипов, что позволяло производителям создавать более изящные машины, сохраняя почти флагманскую мощь. По сути, это был компромисс для тех, кто не готов был таскать килограммовые "ноуты ради игр".
Сегодня его воспринимают уже иначе — это всё ещё очень достойный чип, но конкуренты не стоят на месте. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента, предлагают ощутимо лучшую энергоэффективность и поддержку новых технологий вроде PCIe 4.0 на полной скорости или более продвинутых стандартов памяти. Хотя сам по себе он и сейчас справляется с подавляющим большинством современных игр на высоких настройках в связке с хорошей видеокартой и легко тянет повседневные рабочие задачи типа монтажа видео или программирования. Однако для сборок энтузиастов его время уходит — новые платформы дают больше возможностей для апгрейда и имеют запас производительности.
Главное его преимущество сегодня — отличное соотношение "цена/производительность" на вторичке для апгрейда старого ноутбука или в недорогих игровых моделях. Что касается питания и тепла — он не самый прожорливый, но требователен к охлаждению под полной нагрузкой. Без качественной системы вентиляции будет активно сбрасывать частоты из-за перегрева, теряя в мощности. Впрочем, грамотный апгрейд кулера или покупка ноутбука с запасом по охлаждению легко решает проблему. Так что если встретите ноутбук с этим камнем по привлекательной цене и с адекватным охлаждением — он ещё поработает на славу, особенно если не гнаться за абсолютным топом производительности в новых AAA-проектах на ультра настройках. Просто помните, что его звездный час пика — уже немного в прошлом.
Этот Intel Xeon E7-8867 v3 был настоящим тяжеловесом корпоративного мира в 2014 году. Представь серверные стойки в крупных компаниях и банках – вот где он работал на полную катушку, обрабатывая тонны транзакций или сложные базы данных. Он принадлежал к топовой линейке Haswell-EX и стоил очень дорого, что делало его недоступным для обычных пользователей. Главный козырь – огромное количество ядер и поддержка невероятных объемов оперативной памяти в многопроцессорных конфигурациях. По сравнению с современными серверными чипами он кажется архаичным: они куда шустрее на ядро и гораздо экономичнее при значительно меньшем тепловыделении. Сегодня для игр он почти бесполезен из-за низкой тактовой частоты и устаревшей архитектуры графического интерфейса. Однако если тебе нужно много потоков для специфических задач вроде рендеринга старого ПО или работы с виртуализацией на бюджет, он еще может найти применение, хотя поддержка новой периферии ограничена. Его прожорливость – 140 Вт – требовала серьезных серверных систем охлаждения с мощными вентиляторами, обычный компьютерный кулер тут не справился бы. В однопоточной работе он заметно уступает даже бюджетным современным CPU, но при полной загрузке всех ядер его производительность в многопотоке еще может впечатлить, если не гнаться за скоростью. Сейчас его место скорее в очень нишевых проектах энтузиастов или как резервный компонент в старых дата-центрах, где актуальность уже на исходе. Для повседневных задач или современных сборок его брать точно не стоит.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900HS и Xeon E7-8867 v3, можно отметить, что Ryzen 9 5900HS относится к портативного сегменту. Ryzen 9 5900HS превосходит Xeon E7-8867 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E7-8867 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!