Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 120 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP6 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 5900HS | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.01.2016 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000258BOX | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
36571 points
|
48002 points
+31,26%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+66,81%
5473 points
|
3281 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2,59%
32124 points
|
31313 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+75,22%
6285 points
|
3587 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
7400 points
|
13619 points
+84,04%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+95,47%
1466 points
|
750 points
|
PassMark | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+28,46%
20691 points
|
16107 points
|
PassMark Single |
+114,38%
3220 points
|
1502 points
|
Этот AMD Ryzen 9 5900HS появился в начале 2021 года как настоящий топ для тех, кто хотел мощь флагмана в относительно тонком игровом или рабочих ноутбуке. Тогда он был гордостью линейки Ryzen 5000H для мобильных систем, целиком заточенной под геймеров и создателей контента, жаждущих производительности без громоздких корпусов. Интересно, что эта версия "HS" специально заточена под баланс — чуть ниже энергопотребление официальное (35 Вт), чем у стандартных "H"-чипов, что позволяло производителям создавать более изящные машины, сохраняя почти флагманскую мощь. По сути, это был компромисс для тех, кто не готов был таскать килограммовые "ноуты ради игр".
Сегодня его воспринимают уже иначе — это всё ещё очень достойный чип, но конкуренты не стоят на месте. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента, предлагают ощутимо лучшую энергоэффективность и поддержку новых технологий вроде PCIe 4.0 на полной скорости или более продвинутых стандартов памяти. Хотя сам по себе он и сейчас справляется с подавляющим большинством современных игр на высоких настройках в связке с хорошей видеокартой и легко тянет повседневные рабочие задачи типа монтажа видео или программирования. Однако для сборок энтузиастов его время уходит — новые платформы дают больше возможностей для апгрейда и имеют запас производительности.
Главное его преимущество сегодня — отличное соотношение "цена/производительность" на вторичке для апгрейда старого ноутбука или в недорогих игровых моделях. Что касается питания и тепла — он не самый прожорливый, но требователен к охлаждению под полной нагрузкой. Без качественной системы вентиляции будет активно сбрасывать частоты из-за перегрева, теряя в мощности. Впрочем, грамотный апгрейд кулера или покупка ноутбука с запасом по охлаждению легко решает проблему. Так что если встретите ноутбук с этим камнем по привлекательной цене и с адекватным охлаждением — он ещё поработает на славу, особенно если не гнаться за абсолютным топом производительности в новых AAA-проектах на ультра настройках. Просто помните, что его звездный час пика — уже немного в прошлом.
Этот Xeon E5-2669 v3 – настоящий тяжеловес эпохи Haswell-EP, анонсированный Intel в начале 2016 года как топовое решение для плотных серверных стоек и рабочих станций высшего класса. С его рекордными для того времени 12 ядрами и 24 потоками он сулил фантастическую многопоточную производительность профессионалам в области рендеринга, сложных вычислений и виртуализации. Интересно, что формально никогда не предназначался для розницы, но стал легендой среди энтузиастов благодаря китайским материнским платам – многие строили на его основе мощные и относительно доступные рабочие станции на платформах вроде Huananzhi. По сегодняшним меркам его IPC ощутимо проигрывает даже младшим современным Core i5 в задачах, требующих скорости одного ядра, хотя многопоточный потенциал всё ещё способен впечатлить в специфичных нагрузках. Для игр он уже явно не актуален – низкие частоты и архитектурные ограничения ставят его ниже многих бюджетных современных процессоров. Его главный камень преткновения – огромный теплопакет в 135 Вт, требующий действительно серьёзного башенного кулера или СВО для стабильной работы под нагрузкой, особенно в домашних корпусах. Сейчас он может быть бюджетным вариантом апгрейда для старых рабочих станций или специфичных многопоточных задач на вторичном рынке, где цена важнее абсолютной скорости. Однако питать иллюзии не стоит – в новых сборках его место лишь в случае крайне ограниченного бюджета и чёткого понимания его теплового характера и устаревшей однопоточной производительности. Это был специфичный инструмент для своей эпохи, оставивший след благодаря уникальному сочетанию ядер и доступности на вторичке вопреки изначально серверному статусу.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900HS и Xeon E5-2669 v3, можно отметить, что Ryzen 9 5900HS относится к портативного сегменту. Ryzen 9 5900HS превосходит Xeon E5-2669 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2669 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!