Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | High-Performance Laptop | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
Кэш | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 32 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 8050S |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP6 | Socket FP11 |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000258BOX | — |
Страна производства | China | — |
Geekbench | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7056 points
|
14425 points
+104,44%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1910 points
|
2823 points
+47,80%
|
PassMark | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen AI Max PRO 385 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20691 points
|
32841 points
+58,72%
|
PassMark Single |
+0%
3220 points
|
3993 points
+24,01%
|
Этот AMD Ryzen 9 5900HS появился в начале 2021 года как настоящий топ для тех, кто хотел мощь флагмана в относительно тонком игровом или рабочих ноутбуке. Тогда он был гордостью линейки Ryzen 5000H для мобильных систем, целиком заточенной под геймеров и создателей контента, жаждущих производительности без громоздких корпусов. Интересно, что эта версия "HS" специально заточена под баланс — чуть ниже энергопотребление официальное (35 Вт), чем у стандартных "H"-чипов, что позволяло производителям создавать более изящные машины, сохраняя почти флагманскую мощь. По сути, это был компромисс для тех, кто не готов был таскать килограммовые "ноуты ради игр".
Сегодня его воспринимают уже иначе — это всё ещё очень достойный чип, но конкуренты не стоят на месте. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента, предлагают ощутимо лучшую энергоэффективность и поддержку новых технологий вроде PCIe 4.0 на полной скорости или более продвинутых стандартов памяти. Хотя сам по себе он и сейчас справляется с подавляющим большинством современных игр на высоких настройках в связке с хорошей видеокартой и легко тянет повседневные рабочие задачи типа монтажа видео или программирования. Однако для сборок энтузиастов его время уходит — новые платформы дают больше возможностей для апгрейда и имеют запас производительности.
Главное его преимущество сегодня — отличное соотношение "цена/производительность" на вторичке для апгрейда старого ноутбука или в недорогих игровых моделях. Что касается питания и тепла — он не самый прожорливый, но требователен к охлаждению под полной нагрузкой. Без качественной системы вентиляции будет активно сбрасывать частоты из-за перегрева, теряя в мощности. Впрочем, грамотный апгрейд кулера или покупка ноутбука с запасом по охлаждению легко решает проблему. Так что если встретите ноутбук с этим камнем по привлекательной цене и с адекватным охлаждением — он ещё поработает на славу, особенно если не гнаться за абсолютным топом производительности в новых AAA-проектах на ультра настройках. Просто помните, что его звездный час пика — уже немного в прошлом.
Давайте поговорим про Ryzen AI Max Pro 385, который AMD выпустила в апреле 2025 года как вершину своей линейки гибридных процессоров для энтузиастов и творческих профессионалов. Он позиционировался как монстр для работы с ИИ прямо на устройстве и мощной встроенной графикой, что сразу привлекло тех, кому нужен был ПК "всё в одном" без дискретной видеокарты начального уровня. Помню, тогда многие удивлялись его способностям для игр среднего качества прямо из коробки, хотя ранние драйверы для новых ядер ИИ иногда капризничали. Сегодня его встроенное ИО уже не самое быстрое для новых приложений искусственного интеллекта, но обработка фото и видео на нем идет вполне бодро, особенно если сравнивать со стандартными APU без ИИ-ускорителей. В играх эпохи его релиза он еще держится на средних настройках в 1080p, но новые AAA-проекты требуют дискретной карты.
По тепловыделению он не был самым горячим флагманом AMD, но всё же требовал внимания к охлаждению – хороший башенный кулер или компактная СЖО считались разумным выбором для комфортной работы под нагрузкой. Энергоэффективностью он не блистал при пиковых нагрузках, но в повседневных задачах вел себя прилично. По чистой производительности в многопоточных задачах он сегодня ощутимо уступает следующим поколениям Ryzen, особенно в тяжелых рабочих сценариях. Однако его уникальное сочетание тогда-мощных CPU, GPU и NPU-блоков делает его интересным кандидатом для компактных медиацентров или рабочих станций начального уровня, где важна автономность и тишина без отдельной видеокарты. Для сборки с дискретной GPU он уже не лучший выбор, но как самостоятельное гибридное решение своего времени он до сих пор может принести пользу в специфичных сценариях использования. Главное – не требовать от него чудес в новейшем софте и играх.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900HS и Ryzen AI Max PRO 385, можно отметить, что Ryzen 9 5900HS относится к портативного сегменту. Ryzen 9 5900HS уступает Ryzen AI Max PRO 385 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max PRO 385 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!