Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 16 |
Количество производительных ядер | 8 | 16 |
Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. | 20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | High-Performance Laptop | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Premium AI Laptops/Desktops |
Кэш | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
Память | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR5X |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | FP6 | FP11 |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 5900HS | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000258BOX | 100-000001099 |
Страна производства | China | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
36571 points
|
88170 points
+141,09%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5473 points
|
8190 points
+49,64%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
32124 points
|
73485 points
+128,75%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
6285 points
|
9088 points
+44,60%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
7400 points
|
18970 points
+156,35%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1466 points
|
2231 points
+52,18%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7056 points
|
17968 points
+154,65%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1910 points
|
2956 points
+54,76%
|
3DMark | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
900 points
|
1156 points
+28,44%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1763 points
|
2280 points
+29,33%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3408 points
|
4381 points
+28,55%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
5809 points
|
7553 points
+30,02%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
6772 points
|
9139 points
+34,95%
|
3DMark Max Cores |
+0%
6782 points
|
10001 points
+47,46%
|
PassMark | Ryzen 9 5900HS Creator Edition | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20691 points
|
53015 points
+156,22%
|
PassMark Single |
+0%
3220 points
|
4124 points
+28,07%
|
Этот AMD Ryzen 9 5900HS появился в начале 2021 года как настоящий топ для тех, кто хотел мощь флагмана в относительно тонком игровом или рабочих ноутбуке. Тогда он был гордостью линейки Ryzen 5000H для мобильных систем, целиком заточенной под геймеров и создателей контента, жаждущих производительности без громоздких корпусов. Интересно, что эта версия "HS" специально заточена под баланс — чуть ниже энергопотребление официальное (35 Вт), чем у стандартных "H"-чипов, что позволяло производителям создавать более изящные машины, сохраняя почти флагманскую мощь. По сути, это был компромисс для тех, кто не готов был таскать килограммовые "ноуты ради игр".
Сегодня его воспринимают уже иначе — это всё ещё очень достойный чип, но конкуренты не стоят на месте. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента, предлагают ощутимо лучшую энергоэффективность и поддержку новых технологий вроде PCIe 4.0 на полной скорости или более продвинутых стандартов памяти. Хотя сам по себе он и сейчас справляется с подавляющим большинством современных игр на высоких настройках в связке с хорошей видеокартой и легко тянет повседневные рабочие задачи типа монтажа видео или программирования. Однако для сборок энтузиастов его время уходит — новые платформы дают больше возможностей для апгрейда и имеют запас производительности.
Главное его преимущество сегодня — отличное соотношение "цена/производительность" на вторичке для апгрейда старого ноутбука или в недорогих игровых моделях. Что касается питания и тепла — он не самый прожорливый, но требователен к охлаждению под полной нагрузкой. Без качественной системы вентиляции будет активно сбрасывать частоты из-за перегрева, теряя в мощности. Впрочем, грамотный апгрейд кулера или покупка ноутбука с запасом по охлаждению легко решает проблему. Так что если встретите ноутбук с этим камнем по привлекательной цене и с адекватным охлаждением — он ещё поработает на славу, особенно если не гнаться за абсолютным топом производительности в новых AAA-проектах на ультра настройках. Просто помните, что его звездный час пика — уже немного в прошлом.
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900HS и Ryzen AI Max+ 395, можно отметить, что Ryzen 9 5900HS относится к портативного сегменту. Ryzen 9 5900HS уступает Ryzen AI Max+ 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Super or Radeon RX 590 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce RTX 2070 [8 GB] / AMD Radeon RX 6600 XT [8 GB]
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 2080 or AMD Radeon™ RX 6800XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1660 / AMD RX 65000 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1050 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 2060/RX 5700XT/Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070 8GB or AMD Radeon RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon 5500 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!