Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 6 |
Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 105 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | AM4 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+127,25%
59470 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+1,67%
5664 points
|
5571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+30,89%
12746 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1371 points
|
1395 points
+1,75%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+43,15%
10811 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+3,89%
1790 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen 9 3900XT | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+135,14%
32586 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+11,46%
2742 points
|
2460 points
|
Этот Ryzen 9 3900XT вышел летом 2020 года как обновлённая версия уже мощного 3900X, заняв верхнюю строчку в потребительской линейке AMD на архитектуре Zen 2. Тогда он целился в энтузиастов и профи, кому требовалось много ядер для рендеринга или стриминга без перехода на дорогущие HEDT-платформы. Интересно, что сам чип внутри состоит из двух отдельных кристаллов с ядрами (CCD), связанных с отдельным модулем ввода-вывода – это была ключевая особенность Zen 2.
Сейчас он, конечно, уже не топ. По сравнению с современными Ryzen 7000 или Intel 13-го/14-го поколения, у него меньше ядер многозадачникам на заметку и ощутимо ниже IPC (производительность на мегагерц), что особенно заметно в играх или однопоточных рабочих приложениях. Однако двенадцать ядер и двадцать четыре потока по-прежнему внушают уважение! Для игр в связке с мощной видеокартой он справится с большинством проектов на высоких настройках, хотя и не выдаст абсолютный максимум FPS в CPU-bound сценариях. В рабочих задачах типа кодирования видео или 3D он всё ещё весьма бодр, но новинки будут ощутимо шустрее, особенно те же Ryzen 9 7900X или 7950X.
Тепловыделение у него не шуточное – под нагрузкой он легко превращается в маленькую парилку. Без серьёзного башенного кулера или даже СВО (системы водяного охлаждения) комфортно работать не получится, стандартный боксовый радиатор тут явно не справится. Энергоаппетит тоже соответствующий – потребляет прилично, особенно если дать ему волю разогнаться по Precision Boost.
Сегодня покупать его новый нет особого смысла – цены обычно неоправданно высоки для его позиции. Но если попадётся на вторичке по привлекательной цене и есть готовая платформа AM4, он может стать отличным апгрейдом для тех, кто переходит с 6- или 8-ядерных Ryzen 3000 или более старых процессоров. Он всё ещё удивляет своей многопоточной мощью и отлично показывает, насколько вырос потенциал AMD за пару лет до его релиза. Просто помни про хорошее охлаждение!
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 3900XT и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 9 3900XT относится к портативного сегменту. Ryzen 9 3900XT уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий флагманский процессор Intel Core Ultra 7 265F с релизом в январе 2025 года предлагает превосходную производительность благодаря 16 гибридным ядрам на передовом техпроцессе Intel 20A, работающим на частотах до 5.1 ГГц при TDP 65 Вт, и включает интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Установив его в современный сокет LGA 1851, вы получите мощную платформу для работы и игр с акцентом на энергоэффективность и искусственный интеллект.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, выпущенный в середине 2019 года на передовом тогда 7-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, даже спустя годы неплохо тянет сложные задачи благодаря высокой эффективности. Он отличается не только базовой частотой в 3.1 ГГц, но и поддержкой корпоративных технологий безопасности AMD Pro (Secure Processor, Memory Guard), редко встречающихся в потребительских чипах.
Этот солидный шестиядерник с 12 потоками Hyper-Threading (база 2.9 ГГц, турбо до 4.3 ГГц) на 14 нм техпроцессе и сокете LGA1200 (TDP 65 Вт) уверенно справлялся с задачами в 2020 году, но спустя годы уже ощутимо уступает новейшим чипам. Его глоток свежести – поддержка HT в мейнстримовой линейке i5, что тогда было нечастой удачей для процессоров без буквы K.
Интересный артефакт: его 6 ядер едва догоняют современный i5, но 40 линий PCIe 3.0 до сих пор позволяют собирать мощные рабочие станции. Правда, термопаста под крышкой превращает любой разгон в тест на прочность системы охлаждения, а энергопотребление напоминает майнинг-ферму.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в конце 2019 года, Intel Core i9-10940X обладал внушительными 14 ядрами и высокими частотами до 4.8 ГГц на 14нм техпроцессе, но сегодня он ощутимо устарел из-за высокого теплопакета (165 Вт) и морально устаревших PCIe 3.0 линий, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся актуальной нишей. Этот процессор для энтузиастов на сокете LGA2066 по-прежнему справляется с тяжёлыми задачами, однако сильно проигрывает современным аналогам в энергоэффективности и производительности на ватт.
Выпущенный в 2018 году AMD Ryzen 7 Pro 2700 на архитектуре Zen+ (12 нм) с 8 ядрами и базовой частотой 3.2 GHz всё ещё способен на здоровенные задачи, хотя и уступает новинкам; он работает в сокете AM4 с умеренным TDP 65 Вт и включает корпоративные фишки вроде GuardMI для защиты данных.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!