Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 4.35 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
Потоков E-ядер | 12 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Очень высокая IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d, FMA3, SSE4.2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 3 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 182 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | Intel AI Boost | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1851 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel 700, 800 series | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre v2 mitigations, CET, Intel TME | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Стандартный кулер | — |
Код продукта | BX80743900U726F | 100-000000800 |
Страна производства | Малайзия | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+124,68%
21879 points
|
9738 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+57,20%
2193 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+157,20%
19424 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+74,17%
3001 points
|
1723 points
|
PassMark | Core Ultra 7 265F | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+250,00%
48503 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+90,73%
4692 points
|
2460 points
|
Вот этот Core Ultra 7 265F – интересный зверь из начала 2025 года, топовая модель для мощных ноутбуков и компактных ПК тогдашних энтузиастов и профессионалов, жаждущих производительности без лишнего объёма. Понимаешь, он пришёл на смену прошлогодним H-сериям, позиционируясь как шаг вперёд по эффективности при сохранении сокрушительной мощи. Интересно, что ранние партии иногда были в дефиците из-за ажиотажа среди создателей контента – его новые ядра очень ловко справлялись с кодированием в реальном времени. Пойми, если сравнивать его современников, скажем, с флагманами AMD того же периода, он ощутимо быстрее в однопоточных задачах вроде игр, но иногда уступал в чисто вычислительной многопоточной прожорливости определённых рабочих нагрузок.
Сейчас его актуальность держится крепко: погонять свежие ААА-проекты в 1440p – без проблем, монтаж 4К-роликов идёт гладко, а для сборки мини-ИТХ это всё ещё отличный выбор сердца. Хотя для суперсовременных игр с трассировкой лучей на максимуме уже требуется что-то посвежее. Тепловыделение у него было приличное, но не кошмарное – требовался толковый башенный кулер или хорошая жидкостная система в ноутбуке, иначе под долгой нагрузкой он мог начать сбрасывать частоты и шуметь как маленький пылесос. Совсем старым его не назовёшь, но уже чувствуется, как быстро бегут технологии – прошло всего пару лет, а новые чипы уже ощутимо шустрее в специфичных задачах. В целом, если найдешь его по хорошей цене в сборке, он покажет себя достойно и не станет узким местом ещё несколько лет для большинства задач, кроме самых ресурсоёмких новинок. Просто не экономь на охлаждении – это ключ к его стабильной работе.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 265F и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core Ultra 7 265F относится к для ноутбуков сегменту. Core Ultra 7 265F превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Продвинутый Intel Core i7-13700 на архитектуре Raptor Lake, выпущенный в начале 2023 года, остается очень актуальным благодаря 16 ядрам и современным технологиям, обеспечивая высокую производительность в играх и рабочих задачах. Этот шустрый чип с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 построен на техпроцессе Intel 7 и обладает гибким TDP от базовых 65 Вт.
Выпущенный в 2020 году двенадцатиядерный Ryzen 9 3900XT на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу с TDP 105 Вт, всё ещё демонстрирует высокую многопоточную производительность благодаря технологии Precision Boost Overdrive, хотя и считается четырёхлетним решением.
Этот солидный шестиядерник с 12 потоками Hyper-Threading (база 2.9 ГГц, турбо до 4.3 ГГц) на 14 нм техпроцессе и сокете LGA1200 (TDP 65 Вт) уверенно справлялся с задачами в 2020 году, но спустя годы уже ощутимо уступает новейшим чипам. Его глоток свежести – поддержка HT в мейнстримовой линейке i5, что тогда было нечастой удачей для процессоров без буквы K.
Этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, выпущенный в середине 2019 года на передовом тогда 7-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, даже спустя годы неплохо тянет сложные задачи благодаря высокой эффективности. Он отличается не только базовой частотой в 3.1 ГГц, но и поддержкой корпоративных технологий безопасности AMD Pro (Secure Processor, Memory Guard), редко встречающихся в потребительских чипах.
Выпущенный в конце 2019 года, Intel Core i9-10940X обладал внушительными 14 ядрами и высокими частотами до 4.8 ГГц на 14нм техпроцессе, но сегодня он ощутимо устарел из-за высокого теплопакета (165 Вт) и морально устаревших PCIe 3.0 линий, хотя его поддержка четырёхканальной памяти DDR4 остаётся актуальной нишей. Этот процессор для энтузиастов на сокете LGA2066 по-прежнему справляется с тяжёлыми задачами, однако сильно проигрывает современным аналогам в энергоэффективности и производительности на ватт.
Интересный артефакт: его 6 ядер едва догоняют современный i5, но 40 линий PCIe 3.0 до сих пор позволяют собирать мощные рабочие станции. Правда, термопаста под крышкой превращает любой разгон в тест на прочность системы охлаждения, а энергопотребление напоминает майнинг-ферму.
Процессор Intel Core i7-12700 на гибридной архитектуре Alder Lake (12 ядер: 8 мощных + 4 энергоэффективных) с сокетом LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт, хоть и не новейший на 2024 год, но всё ещё остаётся весьма серьёзным производителем. Его уникальная гибридная конструкция обеспечивает отличный баланс между мощью в многопоточных задачах и эффективностью в повседневных нагрузках.
Выпущенный в 2018 году AMD Ryzen 7 Pro 2700 на архитектуре Zen+ (12 нм) с 8 ядрами и базовой частотой 3.2 GHz всё ещё способен на здоровенные задачи, хотя и уступает новинкам; он работает в сокете AM4 с умеренным TDP 65 Вт и включает корпоративные фишки вроде GuardMI для защиты данных.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!