Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 4 architecture with significant IPC improvement over Zen 3 | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, AMD64, AMD-V, SHA, SME | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Strix Point |
Процессорная линейка | Ryzen 7 PRO | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 8 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 20 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Mobile cooling solution | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 250 ГБ | |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 780M | AMD Radeon 890M |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Поколение NPU | XDNA 1 | — |
Поддерживаемые форматы | INT8, FP16, BF16, FP32 | — |
Технология NPU | Ryzen AI | — |
Производительность NPU | 16 TOPS | — |
INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
FP16 TOPS | 8 TOPS | — |
BF16 TOPS | 8 TOPS | — |
FP32 TOPS | 2 TOPS | — |
Энергоэффективность NPU | 45 TOPS/Вт | — |
Особенности NPU | Windows Studio Effects, Always-On AI, Low Power Mode | — |
Поддержка Sparsity | Есть | — |
Windows Studio Effects | Есть | — |
Поддерживаемые фреймворки | ONNX RT, DirectML, OpenVINO, WindowsML | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | FP7, FP8 | FP8 |
Совместимые чипсеты | AMD mobile platform solutions | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD PRO Security, AMD Memory Guard, Secure Boot, fTPM, Pluton | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 16.04.2024 | 01.06.2024 |
Код продукта | 100-000001347 | 100-000000370 |
Страна производства | Global | Taiwan |
Geekbench | AMD Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
49238 points
|
65212 points
+32,44%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
7420 points
|
8132 points
+9,60%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
47818 points
|
61894 points
+29,44%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8086 points
|
9658 points
+19,44%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11387 points
|
15728 points
+38,12%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1919 points
|
2260 points
+17,77%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12789 points
|
15543 points
+21,53%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2620 points
|
2962 points
+13,05%
|
PassMark | AMD Ryzen 7 PRO 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
29133 points
|
35145 points
+20,64%
|
PassMark Single |
+0%
3814 points
|
3967 points
+4,01%
|
Ну, этот Ryzen 7 Pro 8845HS — свежий бизнес-флагман от AMD в мобильном сегменте, дебютировавший весной 2024 года как часть новой волны Hawk Point. Он позиционировался для требовательных корпоративных ноутбуков и рабочих станций на коленях, где важны и мощность, и стабильность, и функции безопасности. Интересно, что AMD сделала ставку на встроенный NPU для задач ИИ — это стало ключевой отличительной чертой поколения, хотя реальная массовая польза пока раскрывается постепенно.
Если сравнивать с основным конкурентом, Intel Core Ultra 7 серии, то AMD традиционно сильна в многопоточных рабочих нагрузках и энергоэффективности, а NPU здесь часто мощнее. Сегодня это очень актуальный камень: он легко тянет современные игры при наличии хорошей дискретной видеокарты в ноутбуке и просто отлично справляется с тяжелой многозадачностью, рендерингом, кодированием и другими ресурсоемкими приложениями. Для энтузиастов он интересен именно как источник производительности в компактном форм-факторе с прицелом на ИИ-функции в будущем.
По энергопотреблению это весьма гибкий зверь: в мощных ноутбуках он раскрывается почти до уровня десктопов, но умеет и существенно снижать аппетит для продления автономной работы в тонких системах. Разумеется, для полной реализации потенциала в производительных моделях требуется качественная система охлаждения — без хороших тепловых трубок и вентиляторов он может начать снижать частоты под длительной нагрузкой. В целом, это очень удачный выбор для тех, кто ищет максимум мобильной производительности и готовности к новым технологиям без лишнего шума и нагрева при повседневных задачах.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 PRO 8845HS и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 7 PRO 8845HS относится к портативного сегменту. Ryzen 7 PRO 8845HS уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7, FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!