Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 54 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP8 |
Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2023 | 01.06.2024 |
Код продукта | — | 100-000000370 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
49359 points
|
65212 points
+32,12%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
7318 points
|
8132 points
+11,12%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
46716 points
|
61894 points
+32,49%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8133 points
|
9658 points
+18,75%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
11453 points
|
15728 points
+37,33%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1896 points
|
2260 points
+19,20%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12281 points
|
15543 points
+26,56%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2598 points
|
2962 points
+14,01%
|
PassMark | Ryzen 7 Pro 7840HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
26813 points
|
35145 points
+31,07%
|
PassMark Single |
+0%
3584 points
|
3967 points
+10,69%
|
Этот Ryzen 7 Pro 7840HS вышел весной 2023 года как топовый мобильный процессор AMD для бизнес-сегмента и мощных универсалов. Он базируется на актуальной архитектуре Zen 4 и включает новейший интегрированный графический процессор Radeon 780M, что тогда было серьёзным преимуществом для ноутбуков без дискретной видеокарты. Ранние партии иногда показывали чуть большую прожорливость под пиковой нагрузкой, чем ожидалось, но в целом это стабильная и популярная платформа. Современные аналоги в лице Intel Core H-серии того же года обычно чуть сильнее в однопоточной работе, но AMD часто выигрывает в мультитреде и предлагает более холодную и энергоэффективную платформу. Для повседневных задач и работы с графикой он остаётся отличным выбором и сегодня, легко справляясь с ресурсоёмкими приложениями типа фоторедакторов или среды разработки. Современные игры на средних-низких настройках тоже вполне комфортны благодаря мощной встроенной графике. Однако для требовательных AAA-проектов последних лет или профессионального рендеринга уже ощущается предел его мобильных возможностей. Что касается питания, это не самый скромный чип – он требует качественной системы охлаждения в ноутбуке, особенно при длительных пиковых нагрузках, иначе начнёт снижать частоты. В тонком пластиковом корпусе ему будет жарковато. Тем не менее, для сбалансированных рабочих станций или мощных универсальных ноутбуков он всё ещё очень актуален и энергоэффективен в сравнении с прошлыми поколениями. Если вам нужен производительный мобильный компаньон без дискретной видеокарты, этот камень стоит присмотреться – но только в качественном корпусе с хорошей продувкой.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 Pro 7840HS и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 7 Pro 7840HS относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 7 Pro 7840HS уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 FP7r2 FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 125U (выпущен в начале 2024 года) впечатляет современной гибридной архитектурой на базе техпроцесса Intel 4, объединяя 14 мощных ядер и энергоэффективность при скромном TDP в 15 Вт. Он выделяется наличием специального NPU для ускорения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая новые возможности производительности и эффективности.
Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный гибридный процессор с 16 ядрами на передовом 7-нм техпроцессе Intel 4 успел подружиться с ноутбуками в конце 2023 года, предлагая высокую частоту до 5 ГГц при умеренном TDP в 28 Вт. Помимо привычных производительных и энергоэффективных ядер, ему особенно приглянулись специализированные NPU-блоки для быстрых задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!