Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
Кэш | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Vega Mobile Gfx | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2019 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 7 Pro 3700U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3206 points
|
6496 points
+102,62%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1036 points
|
1733 points
+67,28%
|
Появившись весной 2019 года, Ryzen 7 Pro 3700U стал важным шагом AMD в сегменте мобильных рабочих станций и бизнес-ноутбуков среднего класса. Это был топовый чип линейки Pro начального уровня на свежей архитектуре Zen+ с улучшенным энергопотреблением и неплохой для того времени встроенной графикой Vega. Он предназначался для тех, кому нужен баланс производительности и автономности в тонком корпусе без дискретной видеокарты. Интересно, что несмотря на маркировку "Pro", он часто встречался и в потребительских моделях, став популярным выбором для универсальных задач.
Сегодня 3700U выглядит скромно на фоне современных чипов, особенно учитывая скачок в эффективности у новых поколений Ryzen. Его производительность в современных играх сильно ограничена, он справляется лишь с простыми проектами и нетребовательными играми на низких настройках. Для тяжелого монтажа видео или сложного 3D он уже малопригоден. Хотя для базовых офисных задач, интернет-серфинга и потокового видео он еще вполне адекватен. В энтузиастских сборках он не востребован.
По энергопотреблению это типичный 15-ваттный APU – не самый прожорливый, но и не чемпион автономности по современным меркам. В тонких ноутбуках его охлаждение иногда могло быть на грани, особенно при длительных пиковых нагрузках, что приводило к троттлингу и падению частот. Для комфортной работы сейчас он подойдет как надежный чип в подержанном бизнес-ноутбуке для повседневных дел, но гнаться за ним специально нет смысла – современные младшие модели даже в бюджетном сегменте часто предлагают лучший опыт при сопоставимой цене или автономности.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 Pro 3700U и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen 7 Pro 3700U относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 Pro 3700U уступает Ryzen Embedded V3C44 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-4860HQ, выпущенный в 2014 году на базе 22-нм техпроцесса с TDP 47 Вт (частота 2.4–3.6 ГГц), выделялся интегрированной графикой Iris Pro с эксклюзивным кристаллом eDRAM (Crystal Well), заметно ускорявшей обработку изображений. Сегодня, несмотря на былые преимущества, его производительность и энергоэффективность сильно уступают современным чипам из-за существенного морального устаревания архитектуры и технологий.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот серверный шестиядерник Intel Xeon E-2276ME (2.8 ГГц с турбо до 4.7 ГГц), выпущенный в середине 2021 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 45 Вт, готов к сложным задачам благодаря поддержке ECC-памяти и технологии vPro для корпоративного управления. Он подходит для современных встраиваемых систем и рабочих станций начального уровня, хотя уже не является новейшим решением.
Выпущенный в конце 2014 года, этот четырёхъядерный (8 потоков) мобильный процессор с базовой частотой 2.2 ГГц на 22 нм техпроцессе (TDP 47 Вт) теперь ощутимо морально устарел, хотя его интегрированная графика Iris Pro 5200 с выделенной eDRAM была тогда редкой и мощной для своего класса. Сегодня он далеко не юнец и заметно уступает современным чипам по скорости и эффективности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!