Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 28 |
Потоков производительных ядер | 16 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Phoenix | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
Кэш | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 21024 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 255 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Liquid Cooling |
Память | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2019 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-000000837-07 | BX80684X3175X |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
40326 points
|
88250 points
+118,84%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+34,60%
7855 points
|
5836 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9830 points
|
23419 points
+138,24%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+63,76%
1880 points
|
1148 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
10475 points
|
12443 points
+18,79%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+78,93%
2437 points
|
1362 points
|
3DMark | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+34,10%
991 points
|
739 points
|
3DMark 2 Cores |
+30,05%
1913 points
|
1471 points
|
3DMark 4 Cores |
+21,35%
3478 points
|
2866 points
|
3DMark 8 Cores |
+0%
5321 points
|
5515 points
+3,65%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
6113 points
|
10529 points
+72,24%
|
3DMark Max Cores |
+0%
6118 points
|
16868 points
+175,71%
|
PassMark | Ryzen 7 8840U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
23394 points
|
46125 points
+97,17%
|
PassMark Single |
+39,74%
3555 points
|
2544 points
|
Весной 2024 года AMD представила Ryzen 7 8840U как флагманскую мобильную платформу для премиальных ультрабуков, где баланс мощности и автономности критичен. Этот чип продолжил традицию U-серии, предлагая заметно больше мускулов для творческих задач и игр в тонких корпусах по сравнению с прошлыми поколениями. Главный козырь — мощный NPU внутри, который ускоряет все современные ИИ-фишки в Windows и приложениях, что стало настоящим трендом года для производительных ноутбуков.
Сейчас он чувствует себя вполне уверенно против свежих Intel Ultra серии — они оба борются за звание лучшего ИИ-компаньона в тонком корпусе, хотя Райзен охотно уступает более тяжелым игровым или рабочим станциям на чипах с индексом H или HX. Для повседневной работы, кодирования, монтажа видео в разрешении FullHD и даже многих современных игр на средних-низких настройках его производительности хватает с головой, особенно учитывая тепловой пакет всего до 28 ватт. Виртуозно экономит заряд в легких сценариях благодаря оптимизированному энергопотреблению, хотя под серьезной нагрузкой тонкие ноутбуки всё же могут греться и шуметь — хорошая система охлаждения здесь важна как никогда.
Если ищете самый тонкий и легкий ноутбук с длительной батареей, который потянет не только офис, но и умеренные развлечения или хобби-творчество без тормозов, да еще и с заделом на ИИ-функции будущего — 8840U остается отличным выбором даже в конце 2024 года. Это не вечный монстр производительности, но очень сбалансированный и современный вариант для тех, кому важна мобильность без компромиссов в базовой мощи.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8840U и Xeon W-3175X, можно отметить, что Ryzen 7 8840U относится к портативного сегменту. Ryzen 7 8840U превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 FP7r2 FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!