Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 28 |
Потоков производительных ядер | 8 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
Кэш | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 21024 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 30 Вт | 255 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 500 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7r2 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2019 |
Код продукта | — | BX80684X3175X |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
20418 points
|
126458 points
+519,35%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5177 points
|
5181 points
+0,08%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
19339 points
|
88250 points
+356,33%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0,31%
5854 points
|
5836 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5052 points
|
23419 points
+363,56%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+21,78%
1398 points
|
1148 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5706 points
|
12443 points
+118,07%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+33,33%
1816 points
|
1362 points
|
PassMark | Ryzen 3 Pro 7335U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12325 points
|
46125 points
+274,24%
|
PassMark Single |
+22,09%
3106 points
|
2544 points
|
Этот AMD Ryzen 3 Pro 7335U вышел в начале 2024 года как обновлённый вариант для бизнес-ноутбуков среднего звена. Рассчитывали на корпоративных пользователей, которым важна стабильность, долгая автономия и базовые возможности для работы с документами и видео-конференциями в тонких и лёгких корпусах. По сути, это довольно консервативный апдейт: внутри всё та же проверенная архитектура предыдущих поколений, но с небольшим приростом эффективности. Сейчас он выглядит скромно на фоне своих же собратьев из серий Ryzen 5 или 7 с большим числом ядер или новыми поколениями чипов — для ресурсоёмких задач он подходит слабо. Однако для своих прямых обязанностей — офисный фронт, веб-серфинг, потоковое видео, легкая обработка фотографий — его мощности вполне хватает. Он заметно производительнее совсем уж бюджетных чипов прошлых лет.
Главный козырь здесь — энергоэффективность для ультрабуков. Он умеет очень экономно расходовать заряд батареи в простых задачах, превращая ноутбук в настоящего долгожителя. При этом под серьёзной нагрузкой, конечно, нагреется, но стандартные системы охлаждения в бизнес-моделях справляются без громкого шума или троттлинга — ничего экстраординарного не требуется. Если говорить об играх, то рассчитывать стоит только на самые нетребовательные проекты или старые игры на минималках; современные AAA-хиты ему не по зубам. Энтузиасты, собирающие мощные системы, этот чип обойдут стороной — он явно не для них. Сейчас его актуальность высока именно в сегменте портативных рабочих инструментов, где ключевыми аргументами являются цена устройства, автономность и корпоративные функции безопасности. Там он по-прежнему находит свою нишу как практичный вариант "без лишних наворотов".
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 Pro 7335U и Xeon W-3175X, можно отметить, что Ryzen 3 Pro 7335U относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 3 Pro 7335U превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1650 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel(R) UHD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5600XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7r2 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!