Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 4.2 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | Phoenix | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive cooling |
Память | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | LPDDR4 |
Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | — |
Совместимые чипсеты | AMD X670, B650 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Wraith Stealth | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000837-08 | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Malaysia | China |
Geekbench | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+163,28%
12698 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+66,88%
2071 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+143,55%
13948 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+59,44%
2736 points
|
1716 points
|
3DMark | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+22,55%
1027 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+26,31%
2026 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+39,24%
3953 points
|
2839 points
|
3DMark 8 Cores |
+100,76%
6876 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+141,46%
8538 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+145,10%
8532 points
|
3481 points
|
PassMark | Ryzen 7 8700G | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+157,46%
31737 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+25,32%
3930 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen 7 8700G, вышедший в январе 2024 года, стал долгожданным флагманом среди APU от AMD, позиционируясь как идеальное решение для компактных ПК без места для дискретной видеокарты или как мощный базис для апгрейда. Он привлекал тех, кто хотел игровых возможностей в небольших корпусах без лишних затрат на отдельный графический ускоритель сразу. Интересно, что его встроенная графика Radeon 780M была на тот момент самой мощной в мире для процессоров подобного класса, фактически приближаясь к бюджетным дискретным картам прошлого поколения в нетребовательных проектах.
По сравнению с современниками, главное его отличие – эта самая встроенная графика; у конкурентов из Intel сопоставимую игровую производительность без дискретной карты тогда получить было просто невозможно. Даже сейчас его графика позволяет комфортно играть в популярные сетевые проекты и многие ААА-тайтлы на низких-средних настройках в разрешении Full HD. Для рабочих задач вроде офисной работы, веб-разработки или монтажа несложного видео его чисто процессорной части с восемью ядрами хватает с запасом.
Энергопотребление у него умеренное – не печка, как старые флагманы, но и не ультра-экономка; обычная хорошая башня или компактный кулер справятся без шума. Энтузиастам, гонящим новейшие игры на ультра настройках, он не заменит мощную дискретную видеокарту, но для компактных HTPC или офисных машин с игровым потенциалом это отличный выбор. Деликатно скажем, что в чисто процессорных задачах он примерно соответствует уровню предыдущих поколений Ryzen 7, но его истинная сила – в уникальном сочетании неплохого ЦП и очень сильного ГП на одном кристалле.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8700G и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 8700G относится к портативного сегменту. Ryzen 7 8700G уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Свежий флагманский процессор AMD Ryzen AI 9HXPro 370 на архитектуре Zen 5 обладает интегрированным нейроускорителем NPU для ускорения ИИ-задач на устройстве и восемью высокопроизводительными ядрами, изготовленными по 3-нанометровому техпроцессу. На сокете AM5 он разгоняется до высоких частот под нагрузкой, сохраняя относительно умеренное тепловыделение в 55 Вт благодаря передовым методам управления питанием.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный весной 2017 года шестиядерный AMD Ryzen 5 1600X на архитектуре Zen (14 нм) с поддержкой SMT и разблокированным множителем обещал отличную многопоточную производительность для своего ценового сегмента под сокет AM4, хотя его TDP в 95 Вт требовал хорошего охлаждения. Сегодня, конечно, его возможности заметно уступают современным моделям, но для базовых задач он все еще может показать неплохую производительность.
Этот свежий 12-ядерный зверь на архитектуре Zen 4 (5 нм) для сокета AM5, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет высокой частотой до 5.4 ГГц при скромном TDP всего в 65 Вт и поддерживает передовые инструкции вроде AVX-512.
Этот свежий процессор Intel Core i5-14600K (релиз октябрь 2023) использует гибридную архитектуру с 14 ядрами (6 Performance + 8 Efficient) для гибкой производительности. Он работает на сокете LGA 1700 с частотами до 5.3 ГГц при техпроцессе Intel 7 и потребляет до 125 Вт, при этом гиперпоточность поддерживают только Performance ядра.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!