Ryzen 9 7900 vs Ryzen Z2 GO [11 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 9 7900
vs
Ryzen Z2 GO

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen 9 7900 vs Ryzen Z2 GO

Основные характеристики ядер Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер122
Потоков производительных ядер244
Базовая частота P-ядер3.7 ГГц1.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.4 ГГц3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCВысокий IPC архитектуры Zen 4Moderate IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Техпроцесс5 нм14 нм
Название техпроцессаTSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD)14nm FinFET
Кодовое имя архитектурыRaphael
Процессорная линейкаRyzen 9 7000 SeriesDali
Сегмент процессораDesktopMobile/Embedded
Кэш Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Кэш L1Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ0.512 МБ
Кэш L364 МБ8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
TDP65 Вт28 Вт
Максимальный TDP88 Вт30 Вт
Минимальный TDP45 Вт15 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюПроизводительный башенный кулер или СЖОPassive cooling
Память Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Тип памятиDDR5LPDDR4
Скорости памятиDDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГцUp to 2400 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ8 ГБ
Поддержка ECCЕстьНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz)AMD Radeon Graphics
NPU (нейропроцессор) Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Поддержка SparsityНет
Windows Studio EffectsНет
Разгон и совместимость Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOЕстьНет
Тип сокетаAM5
Совместимые чипсетыA620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870EAMD FP5 series
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10, Windows 11, RHEL, UbuntuWindows, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Версия PCIe5.03.0
Безопасность Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Функции безопасностиAMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus ProtectionBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаЕстьНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Дата выхода14.01.202301.01.2025
Комплектный кулерAMD Wraith PrismStandard cooler
Код продукта100-000000590RYZEN Z2 GO
Страна производстваТайвань (TSMC)China

В среднем Ryzen 9 7900 опережает Ryzen Z2 GO на 67% в однопоточных и в 3,1 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
Geekbench 5 Multi-Core
+357,12% 22047 points
4823 points
Geekbench 5 Single-Core
+83,08% 2272 points
1241 points
Geekbench 6 Multi-Core
+264,36% 20867 points
5727 points
Geekbench 6 Single-Core
+82,40% 3130 points
1716 points
3DMark Ryzen 9 7900 Ryzen Z2 GO
3DMark - Time Spy Extreme (CPU)
+351,78% 10400 marks
2302 marks
3DMark 1 Core
+36,16% 1141 points
838 points
3DMark 2 Cores
+34,73% 2161 points
1604 points
3DMark 4 Cores
+47,76% 4195 points
2839 points
3DMark 8 Cores
+135,74% 8074 points
3425 points
3DMark 16 Cores
+234,53% 11829 points
3536 points
3DMark Max Cores
+283,63% 13354 points
3481 points

Описание процессоров
Ryzen 9 7900
и
Ryzen Z2 GO

Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.

Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к легкий сегменту. Ryzen 9 7900 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen 9 7900 и Ryzen Z2 GO
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-13700F

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.

AMD Ryzen 5 1600

Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.

AMD Ryzen 7 7700X

Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.

AMD Ryzen 5 9600X

Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.

Intel Core i5-12600K

Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.

Intel Core i7-7700K

Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.

Intel Core i7-12700KF

Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.

AMD Ryzen 7 Pro 8700G

Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.

Обсуждение Ryzen 9 7900 и Ryzen Z2 GO

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.