Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 2 |
Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Raphael | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 7000 Series | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 88 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Производительный башенный кулер или СЖО | Passive cooling |
Память | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) | AMD Radeon Graphics |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM5 | — |
Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 14.01.2023 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | AMD Wraith Prism | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000590 | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | China |
Geekbench | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+357,12%
22047 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+83,08%
2272 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+264,36%
20867 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+82,40%
3130 points
|
1716 points
|
3DMark | Ryzen 9 7900 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+351,78%
10400 marks
|
2302 marks
|
3DMark 1 Core |
+36,16%
1141 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+34,73%
2161 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+47,76%
4195 points
|
2839 points
|
3DMark 8 Cores |
+135,74%
8074 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+234,53%
11829 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+283,63%
13354 points
|
3481 points
|
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к легкий сегменту. Ryzen 9 7900 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!