Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 4.1 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Phoenix | — |
Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 88 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Башенный кулер среднего уровня | Passive cooling |
Память | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 256 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Поколение NPU | XDNA 1 | — |
Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
Технология NPU | Ryzen AI | — |
Производительность NPU | 16 TOPS | — |
INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
Поддержка Sparsity | Есть | — |
Windows Studio Effects | Есть | — |
Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM5 | — |
Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Не поставляется (только OEM версия) | Standard cooler |
Код продукта | 100-000001590 | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | China |
Geekbench | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+218,18%
15346 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+70,51%
2116 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+184,48%
16292 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+71,15%
2937 points
|
1716 points
|
3DMark | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+25,30%
1050 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+26,00%
2021 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+39,13%
3950 points
|
2839 points
|
3DMark 8 Cores |
+99,04%
6817 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+137,61%
8402 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+140,79%
8382 points
|
3481 points
|
PassMark | Ryzen 7 8700F | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+154,54%
31377 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+24,39%
3901 points
|
3136 points
|
Вот свежий игрок от AMD — Ryzen 7 8700F, появившийся весной 2024 года как младший брат гибридного 8700G. Он явно целился в геймеров, планирующих дискретную видеокарту, позволяя AMD предложить более доступный восьмиядерник без встроенного Radeon. Любопытно, что он сохранил все ядра Zen 4 и мощный NPU Ryzen AI, хотя последний для игр пока скорее экзотика.
Сегодня он выглядит солидным бюджетным выбором для игровой системы начального-среднего уровня. Рядом часто оказывается Intel Core i5 серии F-процессоров, с которыми он делит ценовую нишу, предлагая при этом больше потоков для многозадачности. В играх он не станет узким местом для современных карт уровня RTX 4060 или RX 7600, а в рабочих задачах вроде потокового кодирования или работы с офисными пакетами чувствует себя уверенно. Хотя для профессионального рендеринга или сборок энтузиастов топовые чипы всё же мощнее.
Энергоэффективность Zen 4 здесь на высоте: при скромном теплопакете до 65 Вт он не требует монструозных систем охлаждения — качественный боксовый кулер или недорогая башенка справятся легко. Производительности хватает с запасом для актуальных проектов, особенно если не гнаться за ультра-настройками в самых требовательных играх. Это удачный компромисс для тех, кто хочет современную платформу AM5 без переплаты за ненужную интегрированную графику. Он просто берёт и хорошо работает, не требуя лишних хлопот с настройкой охлаждения.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8700F и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 8700F относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 8700F уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i5-13600KF остается современным гибридным процессором с мощными 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами на сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, отличается высокими частотами и интеллектуальной технологией Thread Director для оптимизации работы ядер при базовом TDP в 125 Вт.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот свежий 12-ядерный зверь на архитектуре Zen 4 (5 нм) для сокета AM5, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет высокой частотой до 5.4 ГГц при скромном TDP всего в 65 Вт и поддерживает передовые инструкции вроде AVX-512.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!