Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 30 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+118,78%
10552 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+60,03%
1986 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+94,57%
11143 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+42,25%
2441 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+14,32%
958 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+15,65%
1855 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+23,53%
3507 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+64,79%
5644 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+87,53%
6631 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+90,81%
6642 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 7 7840U | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+102,00%
24900 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+13,93%
3573 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen 7 7840U вышел весной 2023 года как топовый вариант для тонких и лёгких ультрабуков премиум-класса, рассчитанных на требовательных мобильных пользователей, которым нужен баланс мощности и автономности. Он стал одним из первых массовых мобильных чипов AMD на новой архитектуре Zen 4 и принёс заметный скачок в производительности на ватт по сравнению с предшественниками. Интересно, что его встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3 оказалась невероятно шустрой для встройки, почти дотягивая до уровня простеньких дискретных карт прошлых лет и став подарком для непритязательных геймеров в дороге.
Сейчас, в середине 2024, он всё ещё выглядит очень достойно в своём классе ультрапортативных систем, хотя самые свежие модели от Intel и AMD естественно, предлагают чуть больше сокрушительной мощи на пике. Для повседневной работы, мультимедиа, даже некоторых игр в умеренных настройках – он справляется без нареканий. Энергоэффективность – его сильная сторона: он умеет бережно расходовать заряд батареи в лёгких задачах и только при серьёзной нагрузке требует активного охлаждения, которое в тонких корпусах может становиться ощутимо шумноватым подолгу.
Если ищешь тонкий лёгкий ноутбук для универсального использования без гонки за абсолютным максимумом FPS в современных ААА-тайтлах, то 7840U остаётся умным и актуальным выбором. Его производительности с избытком хватит для офисных приложений, браузинга с кучей вкладок, лёгкой обработки фото и даже нетребовательного видеомонтажа. Просто стоит понимать, что это всё же тонкий ультрабук – максимальная производительность будет ниже, чем у чипов с большим теплопакетом в игровых ноутбуках, но в своём форм-факторе он один из лучших.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7840U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 7840U относится к легкий сегменту. Ryzen 7 7840U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор (4P+8E) с тактовыми частотами 2.6-4.7 GHz. Обладает 18MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимален для бизнес-ноутбуков среднего класса, обеспечивая высокую производительность в офисных приложениях.
Этот свежий гибридный процессор от Intel, выпущенный в начале 2025 года на передовом техпроцессе 18A и сокете LGA1851, объединяет 16 производительных и энергоэффективных ядер с эксклюзивным NPU для ускорения ИИ и мощным графическим ядром Xe-LPG. Он предлагает сбалансированную производительность при умеренном TDP около 45 Вт, позиционируясь как топовое решение для тонких и легких ноутбуков нового поколения.
Этот мобильный процессор начала 2022 года остается достойным вариантом благодаря сочетанию 12 ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных), высокой тактовой частоты до 4.4 ГГц и современного техпроцесса Intel 7 при умеренном TDP в 28 Вт. Его гибридная архитектура (P-cores и E-cores) хорошо себя показывает в задачах, требующих баланса производительности и энергоэффективности.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
10-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+4E) с тактовыми частотами 2.4-4.9 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Для тонких игровых ноутбуков, предлагая отличный баланс производительности и энергоэффективности.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!