Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 54 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+138,92%
11523 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+55,28%
1927 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+113,20%
12210 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+50,76%
2587 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+20,76%
1012 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+24,06%
1990 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+35,86%
3857 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+97,43%
6762 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+130,94%
8166 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+134,70%
8170 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 7 7840HS | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+132,86%
28705 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+19,87%
3759 points
|
3136 points
|
Выходивший в начале 2023 года, AMD Ryzen 7 7840HS занял место флагмана мобильной линейки Phoenix для мощных ультрабуков и игровых ноутбуков премиум-класса, сразу привлекши внимание геймеров и профессионалов, которым нужна была максимальная производительность в тонком корпусе. Уникальность ему придавал продвинутый Radeon 780M – лучшая на тот момент интегрированная графика, позволявшая играть в современные проекты на низких-средних настройках без дискретной видеокарты, что было настоящим прорывом для тонких систем. По сравнению с некоторыми более новыми флагманами конца 2023-2024 он уже не вершина, но всё равно остается очень серьёзным игроком на рынке тонких производительных ноутбуков.
Даже сегодня его мощности с лихвой хватает для повседневной многозадачности, сложных рабочих приложений вроде видеомонтажа или программирования, и он отлично справляется с современными играми при наличии дискретной видеокарты уровня RTX 4060 или выше. Сборкам энтузиастов он малоинтересен – это чисто мобильное решение. Энергоэффективность у него неплохая для своего класса производительности, но в компактных ноутбуках ему требуется качественная система охлаждения, чтобы полностью раскрыть потенциал без троттлинга при долгой нагрузке – некоторые тонкие модели могли ощутимо нагреваться под прессом. Его сильная сторона – потрясающий баланс производительности ЦП и встроенного ГП для гибридных задач и мобильности, где он показывал себя ощутимо сильнее многих конкурентов в многопоточных сценариях. Сегодня он сохраняет высокую актуальность как отличный выбор для тех, кому нужен мощный, но при этом относительно тонкий и не слишком горячий ноутбук для работы и игр.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7840HS и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 7840HS относится к портативного сегменту. Ryzen 7 7840HS уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Этот производительный зверь от Intel, Core i7-12700H, вышел в первой половине 2022 года и сохраняет актуальность благодаря своей гибридной архитектуре из 12 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных), работающих на базовой частоте 2.7 ГГц и изготовленных по техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт. Его ключевая особенность — эффективное распределение задач между разными типами ядер, обеспечивающее отличный баланс скорости и экономичности в современных ноутбуках.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!