Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 2 |
Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | AMD Radeon 680M | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+46,40%
7061 points
|
4823 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+20,39%
1494 points
|
1241 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+39,11%
7967 points
|
5727 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+14,98%
1973 points
|
1716 points
|
3DMark | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+7,52%
901 points
|
838 points
|
3DMark 2 Cores |
+10,72%
1776 points
|
1604 points
|
3DMark 4 Cores |
+9,58%
3111 points
|
2839 points
|
3DMark 8 Cores |
+40,00%
4795 points
|
3425 points
|
3DMark 16 Cores |
+51,47%
5356 points
|
3536 points
|
3DMark Max Cores |
+54,58%
5381 points
|
3481 points
|
PassMark | Ryzen 7 7736U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+76,24%
21725 points
|
12327 points
|
PassMark Single |
+6,82%
3350 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen 7 7736U вышел в начале 2023 года как надежный середняк мобильной линейки Zen 3+ для современных тонких ноутбуков. Он позиционировался для тех, кто ищет баланс между производительностью и автономностью без разорительных трат на топовые чипы. Интересно, что под капотом скрывается архитектура Zen 3, ставшая уже проверенной "рабочей лошадкой" AMD, но доработанная именно для снижения аппетитов к энергии в ультрабуках – его главный конёк.
По сравнению с самыми свежими монстрами на Zen 4 он, конечно, не король скорости, но его сила – в исключительной энергоэффективности. Он легко справляется с офисной рутиной, веб-сёрфингом, потоковым видео и даже нетребовательными играми на низких-средних настройках без превращения ноутбука в сковородку. Для серьёзного монтажа видео или AAA-игр в высоком разрешении он уже маловат.
Главное достоинство – скромное энергопотребление. Этот чип не требует мощных систем охлаждения, довольствуясь компактными кулерами и тихо работая даже под нагрузкой. Это делает его идеальным для лёгких ноутбуков, которые хочется носить с собой весь день без поиска розетки. Он примерно держит уровень прошлогодних флагманских мобильных процессоров в многопоточных задачах, но заметно уступает им в однопоточной скорости.
Сейчас он остаётся актуальным выбором для повседневных задач и мобильной работы, где важны тишина и долгий срок службы батареи. Геймерам и профессионалам, работающим с тяжёлыми приложениями, стоит смотреть на более свежие и мощные модели. Но для своего ценового сегмента и класса устройств – это очень сбалансированный и практичный вариант без лишних переплат.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7736U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 7 7736U относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 7736U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот четырёхъядерный (8 потоков) мобильный процессор на сокете G2 (rPGA988B) с базовой частотой 2.3 ГГц, изготовленный по 22-нм техпроцессу и имеющий TDP 45 Вт, морально устарел на фоне современных чипов, хотя в своё время выделялся поддержкой VT-d для виртуализации и ECC-памяти.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-4702HQ на архитектуре Haswell (сокет PGA946B, 22 нм) работал на частоте 2.2 ГГц с умеренным TDP 37 Вт, уверенно справляясь с задачами своего времени. Хотя сегодня он ощутимо устарел (2013 г.), в нём уже были полезные технологии вроде VT-d и TXT для продвинутой виртуализации.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core 5 210H на LGA 1700 предлагал базовую производительность для своего времени с 10-ядерной конфигурацией и частотой до 4.5 ГГц на усовершенствованном 10-нм техпроцессе при умеренном TDP около 45 Вт, выделяясь интегрированным блоком для ускорения AI-вычислений. Уже через пару лет после релиза он морально устаревал, заметно отставая от топовых флагманов по мощности и эффективности.
Выпущенный в 2014 году, этот четырёхъядерный процессор Socket G3 с поддержкой Hyper-Threading и сравнительно скромным TDP в 37 Вт сегодня заметно уступает современным моделям в скорости, хотя его аппаратная виртуализация VT-x и инструкции AES-NI по-прежнему полезны для специфических задач.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!