Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.3 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.6 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 3.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Standard laptop cooling | Passive cooling |
| Память | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1744 | — |
| Совместимые чипсеты | Mobile H-series chipsets | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+53,80%
7418 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+34,57%
1670 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+62,65%
9315 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+39,86%
2400 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+15,99%
972 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+8,85%
1746 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2673 points
|
2839 points
+6,21%
|
| 3DMark 8 Cores |
+2,72%
3518 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+14,48%
4048 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+11,17%
3870 points
|
3481 points
|
| PassMark | Core 5 210H | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+52,97%
18857 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+11,93%
3510 points
|
3136 points
|
Вот этот Core 5 210H появился в начале 2025 года как вариант для доступных рабочих лошадок в тонких ноутбуках среднего класса. Intel позиционировал его как баланс цены и базовой производительности для студентов и офисных работников, не гоняющихся за топовыми играми. Интересно, что чипы этого поколения первыми массово внедрили усовершенствованный алгоритм управления гибридными ядрами, но ранние поставки иногда страдали от микрофризов при резком переключении между P- и E-ядрами под нагрузкой. Современные аналоги, конечно, куда шустрее и умнее управляют задачами в фоне, хотя этот камень тогда вполне уверенно обгонял прошлогодние бюджетники конкурентов. Сегодня его ресурса хватит только для легких игр вроде инди-проектов или старых ААА-тайтлов на низких настройках; он вполне справляется с офисным пакетом, веб-серфингом и потоковым видео, но для серьезного монтажа или современных требовательных игр уже маловат. Энергоаппетит у него умеренный для своего времени — тепло выделяет ощутимо, но не катастрофично, и стандартный кулер ноутбука обычно справлялся, хотя под долгими многопоточными нагрузками мог ощутимо шуметь и греть корпус. Его сильная сторона тогда была в неплохом многопоточном ускорении для столь доступной модели, что давало фору при работе с несколькими приложениями одновременно. Сегодня же такой процессор имеет смысл использовать лишь в самых непритязательных сценариях — где важна тишина системы или минимальное энергопотребление при базовых задачах. Если встретишь его в подержанном устройстве по бросовой цене — можно брать для самых простых нужд, но ожидать чудес не стоит.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core 5 210H и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core 5 210H относится к мобильных решений сегменту. Core 5 210H уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Этот двухъядерный Pentium Gold 7505 на архитектуре Tiger Lake (2021 г.) работает на частотах до 3.5 ГГц, использует современный 10-нм техпроцесс и имеет низкий TDP в 15 Вт. Несмотря на бюджетный класс, он поддерживает технологии вроде AVX-512 и память LPDDR4x, что нечасто встречается в сегменте начального уровня.
Этот четырёхъядерный (8 потоков) мобильный процессор на сокете G2 (rPGA988B) с базовой частотой 2.3 ГГц, изготовленный по 22-нм техпроцессу и имеющий TDP 45 Вт, морально устарел на фоне современных чипов, хотя в своё время выделялся поддержкой VT-d для виртуализации и ECC-памяти.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Intel Core i7-3610QM на архитектуре Ivy Bridge (Socket G2, 22 нм), выпущенный в 2012 году с базовой частотой 2.3 ГГц (до 3.3 ГГц в Turbo Boost) и TDP 45 Вт, сегодня морально устарел, хотя в своё время обеспечивал хорошую производительность для ноутбуков и включал интегрированную графику Intel HD Graphics 4000.
Этот современный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+ (6 нм), выпущенный в начале 2023 года, предлагает 8 ядер и 16 потоков для высокой производительности в тонких ноутбуках при гибком TDP 15-28 Вт. Его отличает интегрированный AI-ускоритель Ryzen AI для задач искусственного интеллекта и поддержка актуальных технологий памяти и графики RDNA 2.
Этот 4-ядерный мобильный процессор Intel Core i5-8265U на архитектуре Whiskey Lake (14 нм, TDP 15 Вт) уже не топ по сегодняшним меркам, но его турбо-разгон до 3.9 ГГц еще способен шутливо ускорять повседневные задачи. Для своего поколения он выделялся неплохой энергоэффективностью и поддержкой современных инструкций.
Процессор Intel Core i7-11375H, вышедший в начале 2021 года, представляет собой четырёхъядерный (8 потоков) чип Tiger Lake-H с высокой тактовой частотой до 5.0 ГГц при TDP 35 Вт, изготовленный по 10 нм техпроцессу; его особая "Special Edition" версия редко встречалась в игровых ноутбуках, но сегодня он морально устаревает на фоне более современных решений с большим числом ядер.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!