Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 28 |
Потоков производительных ядер | 16 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Rembrandt | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 21024 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 255 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Liquid Cooling |
Память | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon 680M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP7 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | Custom |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2023 | 01.01.2019 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-00000059-19 | BX80684X3175X |
Страна производства | China | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
33688 points
|
126458 points
+275,38%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5172 points
|
5181 points
+0,17%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
33140 points
|
88250 points
+166,29%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+6,97%
6243 points
|
5836 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
7064 points
|
23419 points
+231,53%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+20,73%
1386 points
|
1148 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
8288 points
|
12443 points
+50,13%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+47,65%
2011 points
|
1362 points
|
3DMark | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+19,62%
884 points
|
739 points
|
3DMark 2 Cores |
+11,96%
1647 points
|
1471 points
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2797 points
|
2866 points
+2,47%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
4447 points
|
5515 points
+24,02%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
5202 points
|
10529 points
+102,40%
|
3DMark Max Cores |
+0%
5285 points
|
16868 points
+219,17%
|
PassMark | Ryzen 7 7735U | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
20819 points
|
46125 points
+121,55%
|
PassMark Single |
+27,63%
3247 points
|
2544 points
|
Парень, этот Ryzen 7 7735U вышел весной 2023 как топовый вариант для тонких и лёгких ультрабуков, слегка переименованный наследник прошлогодних удачных моделей. Тогда он манил тех, кто хотел почти флагманскую мощь без толстого корпуса и шумных кулеров. Интересно, что внутри это практически тот же чип, что и у Ryzen 6000-й серии, просто чуть подкрутили частоты и сменили шильдик — для многих это стало небольшим сюрпризом при детальном изучении. Сейчас он уже не новинка, на его место пришли чипы с новой архитектурой и встроенными нейроускорителями. По сути, сегодня он конкурирует скорее с сегментом Intel P-серии, но не дотягивает до настоящих мобильных H-монстров от обоих производителей по предельной производительности.
Для повседневных задач вроде вёрстки документов, веб-серфинга или потокового видео он по-прежнему очень шустрый и комфортный. Даже лёгкий гейминг на встроенной графике потянет, что было его сильной стороной на момент выхода. А вот под серьёзную рендеринг-нагрузку или требовательные современные AAA-игры на высоких настройках лучше смотреть в сторону более мощных решений — его многопоточные возможности хороши, но не безграничны. Главный его плюс сейчас — отличное сочетание "производительность/энергоэффективность". Ультрабуки с ним обычно тихие и долго живут от батареи, ведь чип кушает скромно и греется не сильно, часто довольствуясь компактными системами охлаждения без лишнего шума.
Если найдешь ноут с ним по приятной скидке — бери смело для работы и учёбы. Это добротный, проверенный камень для тонкого и лёгкого лэптопа, который на голову мощнее базовых моделей, но уже не вершина прогресса.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7735U и Xeon W-3175X, можно отметить, что Ryzen 7 7735U относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 7 7735U превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 2080 or AMD Radeon™ RX 6800XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1660 / AMD RX 65000 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1050 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 2060/RX 5700XT/Arc A750
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070 8GB or AMD Radeon RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon 5500 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon RX 560 4GB / NVIDIA GeForce GTX 960 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 3060 / AMD Radeon RX 7600 - 8GB VRAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 / AMD RX 5700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060 or Radeon RX 6600 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1650 Super or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Выпущенный в 2021 году и построенный на эффективном 7-нм техпроцессе Zen 3, шустрый AMD Ryzen 9 5900HS предлагает 8 ядер и 16 потоков в компактном 35-ваттном корпусе (TDP). Его ключевая особенность — уникальная архитектура с единым кешем L3 для всех ядер, заметно ускоряющая взаимодействие между ними.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!