Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | None |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Rembrandt | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Standard 70mm heatsink |
Память | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR |
Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon 680M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP7 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2023 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | Standard cooler | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | 100-00000059-19 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | China | Germany |
Geekbench | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2902,50%
33688 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+353,29%
5172 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2540,64%
33140 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+375,48%
6243 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+3739,13%
7064 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+657,38%
1386 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+4923,03%
8288 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1111,45%
2011 points
|
166 points
|
PassMark | Ryzen 7 7735U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+7029,79%
20819 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+838,44%
3247 points
|
346 points
|
Парень, этот Ryzen 7 7735U вышел весной 2023 как топовый вариант для тонких и лёгких ультрабуков, слегка переименованный наследник прошлогодних удачных моделей. Тогда он манил тех, кто хотел почти флагманскую мощь без толстого корпуса и шумных кулеров. Интересно, что внутри это практически тот же чип, что и у Ryzen 6000-й серии, просто чуть подкрутили частоты и сменили шильдик — для многих это стало небольшим сюрпризом при детальном изучении. Сейчас он уже не новинка, на его место пришли чипы с новой архитектурой и встроенными нейроускорителями. По сути, сегодня он конкурирует скорее с сегментом Intel P-серии, но не дотягивает до настоящих мобильных H-монстров от обоих производителей по предельной производительности.
Для повседневных задач вроде вёрстки документов, веб-серфинга или потокового видео он по-прежнему очень шустрый и комфортный. Даже лёгкий гейминг на встроенной графике потянет, что было его сильной стороной на момент выхода. А вот под серьёзную рендеринг-нагрузку или требовательные современные AAA-игры на высоких настройках лучше смотреть в сторону более мощных решений — его многопоточные возможности хороши, но не безграничны. Главный его плюс сейчас — отличное сочетание "производительность/энергоэффективность". Ультрабуки с ним обычно тихие и долго живут от батареи, ведь чип кушает скромно и греется не сильно, часто довольствуясь компактными системами охлаждения без лишнего шума.
Если найдешь ноут с ним по приятной скидке — бери смело для работы и учёбы. Это добротный, проверенный камень для тонкого и лёгкого лэптопа, который на голову мощнее базовых моделей, но уже не вершина прогресса.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7735U и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen 7 7735U относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 7 7735U превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё энергично шустрит в сложных задачах благодаря высокой многопоточной производительности и технологиям безопасности AMD Pro. Упакованный в компактный TDP 45 Вт по техпроцессу 7 нм, он остаётся солидным выбором для бизнес-ноутбуков, требующих надёжности и вычислительной мощи.
Представленный в апреле 2023 года Ryzen 7 Pro 7840U — мощный 8-ядерный мобильный чип на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 15 до 30 Вт. Его задиристый характер проявляется в встроенной графике Radeon 780M уровня дискретных карт и уникальном для того времени аппаратном AI-ускорителе для задач искусственного интеллекта.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Alder Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 2.2-4.8 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-5200/DDR5-4800. Для производительных ультрабуков премиум-класса.
Выпущенный в 2021 году и построенный на эффективном 7-нм техпроцессе Zen 3, шустрый AMD Ryzen 9 5900HS предлагает 8 ядер и 16 потоков в компактном 35-ваттном корпусе (TDP). Его ключевая особенность — уникальная архитектура с единым кешем L3 для всех ядер, заметно ускоряющая взаимодействие между ними.
Представленный в 2023 году AMD Ryzen 7 6800U — высокопроизводительный мобильный процессор на архитектуре Zen 3+, изготовленный по 6-нм техпроцессу, с 8 ядрами и 16 потоками при умеренном TDP 15-28 Вт. Его ключевая особенность — эффективный встроенный графический процессор на архитектуре RDNA 2, значительно превосходящий типичные iGPU конкурентов.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!