Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.75 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | — |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | — |
Процессорная линейка | Ryzen 7 7035 Series | — |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 25 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling with vapor chamber | — |
Память | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon 680M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP7 | |
Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2025 |
Код продукта | 100-000000296 | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+70,03%
10494 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+27,25%
2125 points
|
1670 points
|
PassMark | Ryzen 7 7735HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+95,65%
23247 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+17,32%
3306 points
|
2818 points
|
Попался мне ноутбук с процессором Ryzen 7 7735HS прошлой зимой, когда AMD активно продвигала свои новые мобильные решения после кризиса с видеокартами. Эта модель заняла место в середине их линейки 2023 года, рассчитанное на тех, кому нужен баланс между играми, работой и автономностью — геймеры и дизайнеры были главной целью. Интересно, что архитектурно это был не революционный скачок, а скорее тщательно отполированный апгрейд предыдущего поколения Zen 3, что позволило избежать детских болезней новинок и обеспечило стабильную работу из коробки.
Сравнивая его с современными аналогами конца 2023-2024 годов, особенно на базе Zen 4 или новых Intel Core, он уже не выглядит топом, но по-прежнему держится достойно благодаря мощным 8 ядрам. Для игр в разрешении Full HD он ещё актуален — справляется с современными проектами на высоких настройках вкупе с хорошей мобильной видеокартой, хотя в самых требовательных сценах может потребоваться снижение детализации. В рабочих задачах типа рендеринга, видеомонтажа или программирования он тоже демонстрирует высокую скорость, особенно в многопоточных приложениях, где его производительность ощутимо выше многих конкурентов прошлых лет.
По части энергопотребления и тепла он не слишком прожорлив для своей мощности, но и не чемпион по экономии. В компактных ноутбуках его лучше сочетать с качественной системой охлаждения — пара теплотрубок и добротный вентилятор будут кстати, иначе под нагрузкой он может начать притормаживать. Пары лет назад такой чип считался бы флагманом, а сейчас это надёжная рабочая лошадка для тех, кто ищет производительность без переплаты за самые последние новинки. Для сборок энтузиастов он не особо интересен — это чисто мобильная история.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7735HS и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Ryzen 7 7735HS относится к портативного сегменту. Ryzen 7 7735HS уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!