Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.75 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | — |
Название техпроцесса | 6nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Rembrandt-R | — |
Процессорная линейка | Ryzen 7 7035 Series | — |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | Desktop |
Кэш | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 25 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling with vapor chamber | — |
Память | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon 680M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP7 | AM4 |
Совместимые чипсеты | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2019 |
Код продукта | 100-000000296 | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
31078 points
|
48856 points
+57,20%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
45118 points
|
73658 points
+63,26%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+14,74%
6476 points
|
5644 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
40701 points
|
49671 points
+22,04%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+13,29%
6753 points
|
5961 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
10230 points
|
11814 points
+15,48%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+23,89%
1649 points
|
1331 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+4,86%
10494 points
|
10008 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+22,48%
2125 points
|
1735 points
|
PassMark | Ryzen 7 7735HS | Ryzen 9 Pro 3900 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
23247 points
|
31346 points
+34,84%
|
PassMark Single |
+24,85%
3306 points
|
2648 points
|
Попался мне ноутбук с процессором Ryzen 7 7735HS прошлой зимой, когда AMD активно продвигала свои новые мобильные решения после кризиса с видеокартами. Эта модель заняла место в середине их линейки 2023 года, рассчитанное на тех, кому нужен баланс между играми, работой и автономностью — геймеры и дизайнеры были главной целью. Интересно, что архитектурно это был не революционный скачок, а скорее тщательно отполированный апгрейд предыдущего поколения Zen 3, что позволило избежать детских болезней новинок и обеспечило стабильную работу из коробки.
Сравнивая его с современными аналогами конца 2023-2024 годов, особенно на базе Zen 4 или новых Intel Core, он уже не выглядит топом, но по-прежнему держится достойно благодаря мощным 8 ядрам. Для игр в разрешении Full HD он ещё актуален — справляется с современными проектами на высоких настройках вкупе с хорошей мобильной видеокартой, хотя в самых требовательных сценах может потребоваться снижение детализации. В рабочих задачах типа рендеринга, видеомонтажа или программирования он тоже демонстрирует высокую скорость, особенно в многопоточных приложениях, где его производительность ощутимо выше многих конкурентов прошлых лет.
По части энергопотребления и тепла он не слишком прожорлив для своей мощности, но и не чемпион по экономии. В компактных ноутбуках его лучше сочетать с качественной системой охлаждения — пара теплотрубок и добротный вентилятор будут кстати, иначе под нагрузкой он может начать притормаживать. Пары лет назад такой чип считался бы флагманом, а сейчас это надёжная рабочая лошадка для тех, кто ищет производительность без переплаты за самые последние новинки. Для сборок энтузиастов он не особо интересен — это чисто мобильная история.
Выпущенный в разгар 2019 года, Ryzen 9 Pro 3900 был корпоративным флагманом AMD на архитектуре Zen 2, предлагая бизнес-пользователям внушительные 12 ядер и 24 потока в надежном корпусе с усиленными гарантиями стабильности и функциями удаленного управления. Он примечателен тем, что позиционировался строго для рабочих станций и корпоративных ПК, лишенный буквы "X" в названии для подчеркивания фокуса на надежности, а не на разгоне, и поставлялся без интегрированной графики, требуя дискретной видеокарты. По сравнению с нынешними поколениями Ryzen на Zen 3 или Zen 4, он, безусловно, уступает в скорости каждого ядра и общей эффективности, хотя его многопоточный потенциал все еще внушает уважение в подходящих сценариях.
Сегодня его актуальность специфична: он по-прежнему справляется с многопоточными рабочими нагрузками типа рендеринга, кодирования видео или компиляции кода, но для современных игр, особенно сильно зависящих от скорости одного ядра, он уже не идеален, заметно проигрывая новинкам. Энтузиасты могут найти его интересным для бюджетных сборок с упором на параллельные задачи, учитывая доступность на вторичном рынке, но стоит помнить про его прожорливость под нагрузкой – он не экономичен, требуя добротного блока питания и солидного кулера, лучше башенного типа, чтобы держать температуру в узде при длительной работе на максимуме.
Хотя он и не рекордсмен современности, но как представитель ключевого для AMD переломного момента с чипами на 7нм, Ryzen 9 Pro 3900 остаётся рабочей лошадкой для тех, кому важна параллельная обработка потоков и кто готов мириться с несколько возросшим аппетитом к энергии по сравнению с более новыми чипами.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7735HS и Ryzen 9 Pro 3900, можно отметить, что Ryzen 7 7735HS относится к портативного сегменту. Ryzen 7 7735HS превосходит Ryzen 9 Pro 3900 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 Pro 3900 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!