Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 7730U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.3 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 7730U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 7730U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 7730U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 7730U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 7730U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип сокета | FP6 | FP7 |
Прочее | Ryzen 7 7730U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
Geekbench | Ryzen 7 7730U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+8,41%
6691 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+15,69%
1932 points
|
1670 points
|
PassMark | Ryzen 7 7730U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+52,07%
18069 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+6,78%
3009 points
|
2818 points
|
Эта партия Ryzen 7 7730U появилась в начале 2023 года как топовый чип для тонких и лёгких ноутбуков бизнес-класса и премиум-сегмента. Он продолжил традицию U-серии, нацеленной на тех, кто ценит баланс между солидной производительностью и долгим временем автономной работы в стильном корпусе. Интересно, что несмотря на свежую нумерацию "7000", он базировался на проверенной архитектуре Zen 3 и графике RDNA 2, что многих сначала удивило – люди ожидали совершенно новых технологий.
Сегодня этот процессор выглядит как надёжный середняк верхнего сегмента мобильного рынка. Рядом с флагманами на Zen 4 он ощутимо уступает в максимальной производительности при длительных нагрузках и скорости новейшей графики Intel Arc или AMD RDNA 3, особенно в требовательных играх последних лет. Однако против многих современных конкурентов в аналогичных тонких ультрабуках он всё ещё держится достойно, особенно если говорить о повседневной работе и мультимедиа. Где он действительно хорош, так это в офисных приложениях, веб-серфинге с десятками вкладок, нетребовательных играх прошлых лет и лёгком монтаже видео – для студента, фрилансера или делового человека он подойдёт идеально. Энтузиастам же он вряд ли понравится из-за жёстко ограниченного потенциала и невозможности апгрейда.
Что касается тепла, Ryzen 7 7730U достаточно скромен в своих аппетитах – он специально создан для тонких систем. Вам не нужна огромная система охлаждения или громкие вентиляторы, как в игровых ноутбуках, типичная конструкция справляется с ним вполне адекватно без перегревов, что обеспечивает комфортную тихую работу. По производительности в повседневных задачах он примерно на уровне прошлогодних флагманов для тонких ноутбуков, но заметно отстаёт от текущих лидеров в тяжёлых вычислениях или новейших играх. В целом, если вам нужен надёжный, достаточно мощный и энергоэффективный компаньон для работы и умеренного отдыха в компактном корпусе – этот Ryzen всё ещё актуален и не разочарует. Но ждать от него чудес в играх AAA или профессиональном рендеринге не стоит.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 7730U и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Ryzen 7 7730U относится к портативного сегменту. Ryzen 7 7730U уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!