Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | |
Максимальный TDP | 57 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | FP7 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
Код продукта | BX8071CU7155U | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+53,08%
9448 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+41,02%
2355 points
|
1670 points
|
PassMark | Core Ultra 7 155U | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+38,42%
16447 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+20,33%
3391 points
|
2818 points
|
Этот самый Core Ultra 7 155U – флагманский представитель Intel для тонких ноутбуков 2024 года, рассчитанный на тех, кому нужна максимальная мобильность без серьёзных компромиссов по производительности. Он стал первым массовым ноутбучным чипом на революционной для Intel модульной архитектуре Meteor Lake, где отдельные функциональные блоки произведены по разным техпроцессам. Главная его "фишка" – мощный NPU-ускоритель для ИИ-задач прямо на кристалле, ставший трендом года для всех производителей.
Современные аналоги в его классе – это прежде всего чипы Apple M-серии и Qualcomm Snapdragon X Elite, которые сразу ставят планку автономности очень высоко. На их фоне Intel традиционно сильнее в чистой производительности ЦП и графики на коротких мощных рывках, особенно если подключён к розетке. Для повседневной работы в офисных приложениях, браузере или лёгком фото/видео он прекрасно подходит даже сегодня, демонстрируя заметный рывок в многопоточных задачах по сравнению с прошлыми поколениями Core U-серии. Однако ресурсоёмкие игры или профессиональный монтаж видео в высоком разрешении уже требуют более мощных H-серийных или десктопных решений.
Энергопотребление – его сильная и слабая сторона одновременно: будучи очень эффективным при лёгких нагрузках благодаря новой архитектуре и тонким техпроцессам, под серьёзной нагрузкой он всё же заметно нагревается. Эффективная работа в ультратонком корпусе возможна только с качественной системой охлаждения – мощной для такого класса, но компактной. Проще говоря, он не прочь "покушать" ватт под нагрузкой, но умеет и экономить. Сегодня его NPU выглядит скорее инвестицией в будущее приложений с ИИ, чем повсеместно используемой функцией. Это отличный выбор для стильного и лёгкого ноутбука, который справится с большинством задач мобильного профессионала или требовательного пользователя, но не стоит ожидать от него чудес в тяжёлых сценариях.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 155U и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core Ultra 7 155U относится к компактного сегменту. Core Ultra 7 155U уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!