Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | None |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 7nm FinFET | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | Vermeer | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Budget) |
Кэш | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 96 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 105 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 85 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid | Standard 70mm heatsink |
Память | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR |
Скорости памяти | 3200 MHz МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM4 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | B550, X570 | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | None | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | Wraith Prism | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | 100-000000593 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Malaysia | Germany |
Geekbench | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+3567,91%
41154 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+446,45%
6235 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+3220,96%
41678 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+414,70%
6758 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+5401,09%
10122 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+707,65%
1478 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+6089,70%
10213 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1086,14%
1969 points
|
166 points
|
PassMark | Ryzen 7 5700X3D | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+8915,75%
26326 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+758,38%
2970 points
|
346 points
|
Этот Ryzen 7 5700X3D – интересный зверь, вышедший в начале 2024 года прямо на закате эпохи сокета AM4. По сути, он наследник легендарного 5800X3D, только чуть придержанный по частотам и цене, явно целясь в геймеров с материнской платой прошлого поколения, не готовых к дорогому апгрейду на AM5. Главная фишка – всё тот же огромный кэш L3 от технологии 3D V-Cache, который творит чудеса в определенных играх, особенно симуляторах или MMO с открытым миром, где важна скорость доступа к данным.
По сравнению с топовыми новинками на AM5, он, конечно, проигрывает в абсолютной многопоточной мощи для тяжелых рабочих задач вроде рендеринга или компиляции – там современные ядра просто быстрее. Однако там, где работает его фирменный огромный кэш, он легко держится на уровне куда более дорогих современных процессоров среднего класса в игровых сценариях. Для чистого гейминга на FHD и QHD с мощной видеокартой он всё ещё очень актуален, особенно если основная цель – максимум фреймов без замены всей платформы.
По части аппетитов он весьма умерен – это не печка, как старые флагманы, максимальное энергопотребление под контролем, хотя корпусной вентилятор ему всё же нужен, как и приличный башенный кулер для тишины и стабильности под нагрузкой. Брать его под стоковый боксовый охладитель я бы не советовал. Сейчас он выглядит разумным выбором для тех, кто хочет выжать последние соки из AM4 под игры, особенно если купить его по хорошей скидке. Для новых сборок с нуля логичнее смотреть на AM5, но для апгрейда старой системы – штука очень соблазнительная и живая.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 5700X3D и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen 7 5700X3D относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 7 5700X3D превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 14-ядерный/28-поточный флагман на сокете LGA2066, выпущенный в конце 2018 года на 14 нм (165 Вт TDP), уже ощутимо устарел по сегодняшним меркам производительности. Однако он по-прежнему способен на тяжелые многопоточные задачи и выделяется поддержкой четырехканального контроллера памяти DDR4, что редкость для потребительских платформ.
Выпущенный в конце 2020 года, этот восьмиядерный процессор Rocket Lake с высокой турбо-частотой до 5.0 ГГц для сокета LGA1200, изготовленный на 14 нм техпроцессе и имеющий TDP 125 Вт, остаётся производительным чипом для игр и работы, поддерживая DDR4 и PCIe 4.0. Однако его возраст относительно нового поколения уже заметен.
Этот шестиядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2019 года на 14 нм техпроцессе (базовая частота 2.9 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня ощутимо устарел по производительности и современным стандартам. Отсутствие интегрированной графики (индекс "F") требует обязательной дискретной видеокарты, а его архитектура уже не соответствует требованиям новейших игр и ресурсоемких задач.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i9-11900F — всё ещё серьёзный восьмиядерный/шестнадцатипоточный игрок на сокете LGA1200, распаковывающий до 5.2 ГГц мощности и поддерживающий быструю память DDR4-3200 вкупе с PCIe 4.0, хотя его 14-нм техпроцесс и стандартный TDP в 65 Вт уже не выглядят пиком современности.
Свежий процессор Core i5-12600K на архитектуре Alder Lake, выпущенный в начале 2022 года, оснащен гибридной структурой с 6 мощными Performance-ядрами и 4 энергоэффективными Efficient-ядрами для гибкой нагрузки, работая на частотах до 4.9 ГГц. Он изготовлен по техпроцессу Intel 7, имеет сокет LGA 1700 и отличается сравнительно высоким TDP в 125 Вт.
Этот мощный гибридный процессор Alder Lake с 10 ядрами (6 производительных и 4 энергоэффективных) напрягает систему охлаждения и блок питания своими аппетитами даже спустя время после релиза. Оснащенный продвинутыми технологиями вроде PCIe 5.0 и DDR5 (на момент выхода), он остается производительным решением для игр и работы, хотя и уступает более новым поколениям в эффективности и скорости вычислений на задачах с искусственным интеллектом.
Выпущенный осенью 2019 года Intel Core i9-10900X на платформе LGA2066 всё ещё мощный десятиядерник с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм, но уже не самый актуальный. Он выделялся высоким TDP в 165 Вт и серьёзными возможностями для энтузиастов, такими как поддержка Quad-channel DDR4 и 48 линий PCIe 3.0.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!