Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | None |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 90 нм |
Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop (Budget) |
Кэш | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
Память | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
Безопасность | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+3585,29%
41349 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+507,19%
6928 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+2911,24%
37791 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+334,35%
5703 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+5498,91%
10302 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+900,55%
1831 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+6540,61%
10957 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1394,58%
2481 points
|
166 points
|
PassMark | Ryzen 7 8840HS | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+8433,56%
24918 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+947,40%
3624 points
|
346 points
|
AMD Ryzen 7 8840HS — свежий верх сегмента для тонких мощных ноутбуков, появившийся в начале апреля 2024 года. Он продолжает традицию чипов HS, созданных для тех, кто хочет много производительности в относительно компактном корпусе без экстремального веса или охлаждения игровых машин. Интересно, что основной прирост поколения касается интегрированной графики и нового NPU — спецблока для ИИ-задач, что делает его привлекательным для будущих приложений с искусственным интеллектом прямо на устройстве.
По сравнению с прямыми современными конкурентами, например, топовыми чипами Intel Core Ultra серии 7 или прошлыми поколениями Ryzen, он позиционируется как очень сбалансированное решение для работы и мультимедиа. Для игр он актуален, особенно партиями с хорошей дискретной видеокартой мобильного класса или даже мощной встройкой Radeon 780M в нетребовательных проектах и эмуляторах. В рабочих задачах типа рендеринга или программирования он уверенно справляется, хотя флагманские HX-серии AMD или топовые Intel дадут больше абсолютной мощи для тяжелой многопоточной нагрузки.
Этот Ryzen не сожжет вам колени и не превратит ноутбук в плиту — его теплопакет рассчитан на эффективное охлаждение в тонких системах. Вам не понадобится громоздкая система охлаждения, но качественный дизайн корпуса с хорошими вентиляционными решетками и пара теплотрубок обязательны для стабильной работы под долгой нагрузкой. Энергоэффективность — его сильная сторона, что дает приличное время автономной работы в повседневных задачах по сравнению с менее оптимизированными монстрами.
Сейчас он прекрасно подходит для универсального мощного ноутбука — работы с графикой, монтажа видео, комфортной игры и экспериментов с локальным ИИ. Для сборок энтузиастов он менее интересен чисто из-за своей мобильной природы и привязки к конкретным моделям лэптопов. Если вам нужен максимум производительности любой ценой, смотрите на чипы серии HX или десктопные решения. Но для большинства пользователей, ищущих золотую середину мощности и портативности в 2024 году, Ryzen 7 8840HS выглядит очень перспективной и актуальной покупкой.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8840HS и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen 7 8840HS относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 8840HS превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!