Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | — |
Название техпроцесса | 12nm | — |
Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
Процессорная линейка | Ryzen 7 | — |
Сегмент процессора | Mobile/Laptop (Low Power) | Embedded |
Кэш | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.5 МБ | — |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 8 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение | — |
Память | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Radeon RX Vega 10 | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FP5 | — |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 platform (embedded/mobile) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2019 | 01.04.2011 |
Код продукта | ZM370CC4T4MFG | — |
Страна производства | Тайвань/Малайзия | — |
Geekbench | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2722,43%
3020 points
|
107 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+728,30%
878 points
|
106 points
|
PassMark | Ryzen 7 3700C | Sempron 200U |
---|---|---|
PassMark Multi |
+5234,40%
6668 points
|
125 points
|
PassMark Single |
+582,32%
2122 points
|
311 points
|
Этот Ryzen 7 3700C вышел в начале 2022 года, позиционируясь как недорогой мобильный APU для тонких ноутбуков и базовых систем. Хотя восьмёрка ядер (Zen+) выглядела заманчиво на бумаге, архитектура к тому моменту была уже не самой свежей, явно уступая современным Zen 3 или тем более Zen 4 по эффективности на мегагерц. Интересно, что AMD выпускала такие решения в самый разгар спроса на доступные ноутбуки для учёбы или работы из дома. Графика Vega здесь была слабым местом – её хватало лишь для HD-игр или лёгких задач, хотя производители порой ставили её в модели с FHD экранами. Сегодня его прямые наследники, вроде Ryzen 5 7520U на Zen 2, тоже бюджетны, но ощутимо проворнее и холоднее благодаря новому техпроцессу.
По актуальности – он справляется с повседневкой: браузер, офисные программы, нетребовательные рабочие процессы. Но в современных играх он уже сильно ограничен графикой и частотой ядер. Тяжёлый монтаж видео или сложное 3D лучше делегировать более мощным собратьям. Его энергопотребление и тепловыделение умеренные для тонкого корпуса, но под серьёзной длительной нагрузкой даже скромные системы охлаждения ноутбуков могут раскручивать вентиляторы на максимум. В многопотоке он формально обходит некоторые современные бюджетные 4-ядерные U-серии, но проигрывает им в скорости отклика и энергоэффективности. Сегодня это выбор исключительно для очень ограниченного бюджета в готовых ноутбуках, где его главный козырь – низкая цена при наличии восьми потоков. Энтузиасты его обходят стороной.
Так, если вспомнить AMD Sempron 200U образца весны 2011 года – это был самый что ни на есть базовый мобильный процессор. AMD позиционировала его для сверхбюджетных ноутбуков и неттопов, где главное – минимальная цена и просто наличие компьютера, а не мощность. Он появился уже на закате эпохи одноядерных CPU для массового рынка, но сам оставался именно таким одноядерником с поддержкой одного потока, что тогда уже считалось предельно скромным. Его фирменной "фишкой" была невероятно низкая заявленная мощность всего 15 Вт, что для систем охлаждения тех лет было почти незаметной нагрузкой. Встроенная графика Radeon HD 4250 позволяла лишь вывести изображение на экран и справиться с видео в низком разрешении – о современных играх или требовательных приложениях речи не шло даже тогда.
Сегодня ему место разве что в музее устаревшей техники или в качестве основы для максимально простой терминальной станции. Любая современная задача, будь то плавный веб-сёрфинг с несколькими вкладками, работа в офисных приложениях или даже воспроизведение HD-видео, станет для него непосильным испытанием – он на порядки медленнее даже самых доступных сегодняшних чипов типа Intel Celeron N4020 или AMD Athlon Silver. В сборках энтузиастов он не представляет интереса из-за архаичной архитектуры и абсолютно недостаточной производительности даже для ретро-игр среднего уровня сложности.
Единственное, что выделяет его сейчас – это крайне скромный аппетит по части энергии и тепловыделения. Система охлаждения в ноутбуке с таким CPU могла быть пассивной или с крошечным вентилятором, работающим очень тихо или вообще отключающимся под небольшой нагрузкой. Это делает его любопытным артефактом эпохи, когда пытались делать предельно дешевые и холодные ПК, пожертвовав при этом практически всей вычислительной мощью. Использовать его сегодня имеет смысл только если под рукой нет вообще ничего другого для элементарших задач в текстовом редакторе.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 3700C и Sempron 200U, можно отметить, что Ryzen 7 3700C относится к портативного сегменту. Ryzen 7 3700C превосходит Sempron 200U благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 200U остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года четырехъядерный процессор Intel N95 с частотами до 3.4 ГГц и низким теплопакетом в 15 Вт, созданным по 10-нм техпроцессу, предлагает базовую производительность для компактных систем и нетбуков, хотя его интегрированная графика UHD (16 EU) слабее стандартной базовой версии.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Процессор AMD Ryzen 7 4850U, выпущенный в начале 2020 года, предлагает впечатляющую для своего времени производительность в компактных ноутбуках благодаря 8 ядрам и 16 потокам на эффективном 7-нм техпроцессе при низком TDP всего 15 Вт. Он сохраняет актуальность для повседневных задач, выделяясь поддержкой быстрой памяти LPDDR4X для высокой эффективности работы в мобильных системах.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!