Ryzen 5 7535HS
vs
Xeon W-3175X

Этот Ryzen 5 7535HS приземлился весной 2023 года как крепкий середняк в мобильной линейке AMD, явно нацеленный на тех, кто хотел баланса между производительностью игрового ноута и его приемлемой автономностью или тонким корпусом. Интересно, что под капотом у него хитрая смесь: быстрые основные ядра унаследовали лучшие черты прошлых топовых чипов (Zen 3+), а для фоновых задач используются более скромные помощники предыдущего поколения (Zen 2), что дало неплохую эффективность без резкого роста цены.

По сравнению с абсолютно новыми поколениями Ryzen 7000 серии на чистой Zen 4 он, конечно, чуть уступает в чистой скорости одного ядра или в максимальной графической мощи интегрировки. Однако на фоне многих конкурентов в своем классе он держится уверенно, особенно в задачах, где важны все ядра сразу – многопоточная работа дается ему легче, чем некоторым чипам с похожей ценой. Сегодня он остается отличным выбором для повседневных задач любой сложности — от офисной работы до программирования или монтажа видео среднего уровня. В играх он тянет большинство современных проектов на средних-высоких настройках в FullHD, особенно с дискретной видеокартой.

Что касается аппетита и тепла, то его стандартный TDP в 35 Вт означает, что он ощутимо теплее ультрабуковых собратьев, но существенно холоднее монстров в 45 Вт и выше. Для комфортной работы ему нужна система охлаждения с добротными медными трубками и вентилятором – в тонких ноутбуках под нагрузкой вентиляторы заметно оживляются. Вот это сочетание – достаточная мощность для игр и работы без превращения ноута в печку – и было его главным козырем для студентов, мобильных профессионалов и непритязательных геймеров. Он не претендует на лавры флагмана, но честно отрабатывает свои деньги в качестве надежного и сбалансированного сердца для универсального лэптопа.

Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.