Ryzen 3 PRO 7330U vs Ryzen Embedded V3C44 [2 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen 3 PRO 7330U
vs
Ryzen Embedded V3C44

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen 3 PRO 7330U vs Ryzen Embedded V3C44

Основные характеристики ядер Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Количество производительных ядер4
Потоков производительных ядер8
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for embedded tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Техпроцесс7 нм
Название техпроцесса7nm FinFET
Кодовое имя архитектурыBarcelo-R
Процессорная линейкаV3000
Сегмент процессораMobileEmbedded
Кэш Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ0.512 КБ
Кэш L20.512 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
TDP15 Вт45 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Тип памятиDDR4
Скорости памятиUp to 3200 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем32 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPURadeon GraphicsRadeon Vega 7
Разгон и совместимость Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket FP6FP6
Совместимые чипсетыAMD FP6 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Версия PCIe3.0
Безопасность Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Дата выхода01.01.202307.09.2021
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN EMBEDDED V3C44
Страна производстваChina

В среднем Ryzen 3 PRO 7330U опережает Ryzen Embedded V3C44 на 4% в однопоточных тестах, но медленнее на 39 % в многопоточных

Geekbench Ryzen 3 PRO 7330U Ryzen Embedded V3C44
Geekbench 6 Multi-Core
4680 points
6496 points +38,80%
Geekbench 6 Single-Core
+3,69% 1797 points
1733 points

Описание процессоров
Ryzen 3 PRO 7330U
и
Ryzen Embedded V3C44

Такой Ryzen 3 Pro 7330U вышел в начале 2023 года как доступная опция в бизнес-ноутбуках, позиционируясь для малого бизнеса и бюджетных корпоративных решений. Он базировался на уже проверенной архитектуре Zen 3, что давало надёжность и эффективность, хоть и не был технологически прорывным на момент старта. Главной его изюминкой стали технологии Pro от AMD, вроде расширенного управления безопасностью и удалённого администрирования, важные для IT-отделов компаний.

Сегодня этот чип выглядит скромным трудягой: он без проблем справится с офисными приложениями, веб-сёрфингом и нетребовательными задачами, но для современных игр или тяжёлого монтажа явно не подходит. По сравнению с более свежими Ryzen 5 или Core i5 младших поколений он покажет себя менее проворным, особенно в многопоточных сценариях, где уступает из-за скромного количества ядер. Для энтузиастов он интереса не представляет — это чисто рабочая лошадка для повседневных нужд.

Энергопотребление у него довольно низкое, что типично для U-серии AMD, а значит ноутбук будет долго работать от батареи и не станет печкой на коленях. Штатного охлаждения в тонких бизнес-ноутбуках ему обычно хватает с головой — перегревов или троттлинга при стандартной нагрузке опасаться не стоит. Выбирать его стоит только для самых базовых задач вроде работы с документами, почтой и конференций — он добросовестно отработает свой ресурс без лишнего шума или тепла.

Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.

Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.

Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.

Сравнивая процессоры Ryzen 3 PRO 7330U и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen 3 PRO 7330U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 PRO 7330U превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen 3 PRO 7330U и Ryzen Embedded V3C44
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

Intel Core i7-6820HK

Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.

Intel Core i7-8665UE

Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

Intel Core 7 250H

Представленный в начале 2025 года Intel Core 7 250H — восьмиядерный процессор на гибридной архитектуре (6 Performance + 2 Efficient ядер) с техпроцессом Intel 4, который разгонялся до высоких частот при TDP 45 Вт, поддерживая оптимизацию нагрузки через технологию Intel Thread Director.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

Обсуждение Ryzen 3 PRO 7330U и Ryzen Embedded V3C44

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.