Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | |
Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Barcelo-R | — |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded |
Кэш | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP6 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 PRO 7330U | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4680 points
|
6496 points
+38,80%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+3,69%
1797 points
|
1733 points
|
Такой Ryzen 3 Pro 7330U вышел в начале 2023 года как доступная опция в бизнес-ноутбуках, позиционируясь для малого бизнеса и бюджетных корпоративных решений. Он базировался на уже проверенной архитектуре Zen 3, что давало надёжность и эффективность, хоть и не был технологически прорывным на момент старта. Главной его изюминкой стали технологии Pro от AMD, вроде расширенного управления безопасностью и удалённого администрирования, важные для IT-отделов компаний.
Сегодня этот чип выглядит скромным трудягой: он без проблем справится с офисными приложениями, веб-сёрфингом и нетребовательными задачами, но для современных игр или тяжёлого монтажа явно не подходит. По сравнению с более свежими Ryzen 5 или Core i5 младших поколений он покажет себя менее проворным, особенно в многопоточных сценариях, где уступает из-за скромного количества ядер. Для энтузиастов он интереса не представляет — это чисто рабочая лошадка для повседневных нужд.
Энергопотребление у него довольно низкое, что типично для U-серии AMD, а значит ноутбук будет долго работать от батареи и не станет печкой на коленях. Штатного охлаждения в тонких бизнес-ноутбуках ему обычно хватает с головой — перегревов или троттлинга при стандартной нагрузке опасаться не стоит. Выбирать его стоит только для самых базовых задач вроде работы с документами, почтой и конференций — он добросовестно отработает свой ресурс без лишнего шума или тепла.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 PRO 7330U и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen 3 PRO 7330U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 PRO 7330U превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Представленный в начале 2025 года Intel Core 7 250H — восьмиядерный процессор на гибридной архитектуре (6 Performance + 2 Efficient ядер) с техпроцессом Intel 4, который разгонялся до высоких частот при TDP 45 Вт, поддерживая оптимизацию нагрузки через технологию Intel Thread Director.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!