Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Phoenix2 | — |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | 45 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 740M Graphics | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket AM5 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+38,06%
7132 points
|
5166 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+63,29%
2495 points
|
1528 points
|
PassMark | Ryzen 3 8300G | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
14374 points
|
15761 points
+9,65%
|
PassMark Single |
+75,41%
3873 points
|
2208 points
|
Этот Ryzen 3 8300G – свежий представитель бюджетной линейки AMD, вышедший в начале октября 2024 года. Позиционировался он как доступная основа для офисных машин и компактных ПК начального уровня, где важна стоимость и возможность обойтись без дискретной видеокарты. Главная его фишка – это интегрированная графика Radeon на архитектуре RDNA 3.5, что для чипа такого класса выглядит серьезным преимуществом. По сравнению со встройкой конкурентов в том же сегменте цен, он предлагает заметно более плавную картинку в нетребовательных играх и проектах.
Сейчас он актуален прежде всего как решение для повседневных задач: веб, офисные пакеты, стриминг видео и легкая многозадачность. Для современных игр AAA в высоких настройках он слабоват, но позволит комфортно играть в популярные онлайн-проекты или инди-игры на мониторе FullHD при скромных требованиях к графике. Энтузиасты высокопроизводительных сборок его обходят стороной, для них это скорее запасной вариант. По общей процессорной мощи он ощутимо уступает старшим Ryzen 5 и Ryzen 7 текущего поколения, но для своих задач вполне достаточен.
Что касается энергопотребления – это не пылающая печка, как некоторые флагманы. Он довольно энергоэффективен в базовых сценариях работы и даже под нагрузкой не требует мощной дорогой системы охлаждения. Штатного боксового кулера AMD обычно хватает с головой при условии хорошей циркуляции воздуха в корпусе. Однако если вы планируете постоянно нагружать его графику на максимум в играх, скромный боксовый радиатор может начать шуметь сильнее обычного. В целом, это добротный и сбалансированный выбор для тех, кто собирает недорогой ПК для дома или учебы и не хочет тратиться на видеокарту, получая при этом графику получше базовой.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 8300G и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Ryzen 3 8300G относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 8300G превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот простецкий двухъядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года на 14-нм техпроцессе с частотой 2.9 ГГц и TDP 51 Вт, уже морально устарел для современных задач из-за минимальной базовой производительности и отсутствия поддержки современных технологий ускорения.
Этот четверьядерный процессор на сокете FM2+, выпущенный в апреле 2017 года, работает на базовых частотах от 3.1 ГГц и привлекателен встроенной графикой Radeon R7 для базовых задач, хотя 28-нм техпроцесс и общая мощность к сегодняшнему дню ощутимо устарели. Его TDP составляет стандартные для платформы 65 Вт.
Процессор AMD Pro A10-8770 на сокете AM4, выпущенный в начале 2017 года, предлагает четыре ядра на базе архитектуры Excavator (28 нм) с базовой тактовой частотой 3.5 ГГц и TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — довольно мощная для времени выпуска интегрированная графика Radeon R7, что сейчас выглядит морально устаревшим решением по сравнению с современными чипами.
Выпущенный в 2010 году шестиядерник AMD Phenom II X6 1035T на сокете AM3 (65 нм, 95 Вт TDP) морально устарел, хотя его базовая частота 2.6 ГГц с турбо-режимом до 3.1 ГГц и технология автоматического разгона Turbo Core пытались компенсировать недостатки архитектуры того времени.
Этот стареющий AMD A8-7670K на сокете FM2+, выпущенный в середине 2015 года, предлагал четыре ядра Kaveri с базовой частотой 3.6 ГГц и довольно мощную для своего класса интегрированную графику Radeon R7 на 28-нм техпроцессе при TDP 95 Вт. Его особенностью была поддержка архитектуры гетерогенных систем (HSA), позволявшей ЦП и ГП совместно обрабатывать задачи для специфических вычислений.
Этот двухъядерный трудяга на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе (частота 3.0 ГГц, TDP 35 Вт), сегодня выглядит скромно даже для базовых задач из-за возраста и отсутствия гиперпоточности. Его встроенная графика Intel HD Graphics 4400 когда-то была козырем для компактных систем, но теперь заметно отстает.
Выпущенный в 2015 году двухъядерный Pentium G3470 на сокете LGA1150 с частотой 3.6 ГГц сегодня заметно устарел, но остаётся базовым решением для простых задач благодаря процессу 22 нм и TDP 53 Вт, предлагая нетипичную для Pentium поддержку технологии TSX-NI.
Этот скромный двухъядерник с технологией Hyper-Threading (2 ядра/4 потока), работающий на 2.9 ГГц по 22-нм техпроцессу в сокете LGA1150 и потребляющий всего 35 Вт (TDP), сегодня смотрится довольно солидно для своего декабрьского релиза 2013 года. Его козырь – неплохая для времени интегральная графика Intel HD Graphics 4400, позволявшая тогда обходиться без дискретной видеокарты в базовых системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!