Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 4 | — |
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | — | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | R7 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | AM4 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2017 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6453 points
|
20937 points
+224,45%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2436 points
|
5411 points
+122,13%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1463 points
|
7175 points
+390,43%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
517 points
|
1172 points
+126,69%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1651 points
|
5166 points
+212,90%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
676 points
|
1528 points
+126,04%
|
PassMark | Pro A10-8770 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3585 points
|
15761 points
+339,64%
|
PassMark Single |
+0%
1600 points
|
2208 points
+38,00%
|
Этот AMD Pro A10-8770 вышел в начале 2017 года как представитель линейки профессиональных гибридных процессоров. Он позиционировался для бизнес-стационарников, где требовалась скромная мощность ЦПУ и встроенная графика для базовых задач без отдельной видеокарты. По сути, это был APU на устаревшей архитектуре Excavator, предлагающий пакетные решения для офисных машин начального уровня еще тогда.
Сегодня его потенциал очень скромен. Он справится с веб-сёрфингом, офисными приложениями и просмотром видео в HD, но даже легкие современные игры будут для него серьезным испытанием на низких настройках. Любые ресурсоемкие задачи вроде рендеринга или современных игр лучше сразу считать недоступными – многопоточная производительность откровенно слаба даже по меркам бюджетных современных CPU.
По энергопотреблению он не прожорлив, но нагруженный заметно греется, требуя хотя бы простенького, но исправного боксового кулера или тихого башенного решения для комфортной работы. Современные аналоги, даже начального уровня, ощутимо проворнее в любых сценариях при заметно лучшей эффективности.
Искать его сегодня стоит только в качестве крайне бюджетной замены в старом ПК или для специфичной сборки под сверхлегкие, нетребовательные задачи, где важна именно доступность и наличие встроенной графики. Как основа новой системы он выглядит неоправданным выбором – рынок предлагает куда более удачные варианты за небольшие деньги. Его ниша – это разве что дозапчастей для старых корпоративных машин, где он был установлен изначально.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Pro A10-8770 и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Pro A10-8770 относится к для лэптопов сегменту. Pro A10-8770 уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот двухъядерный трудяга на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе (частота 3.0 ГГц, TDP 35 Вт), сегодня выглядит скромно даже для базовых задач из-за возраста и отсутствия гиперпоточности. Его встроенная графика Intel HD Graphics 4400 когда-то была козырем для компактных систем, но теперь заметно отстает.
Этот свежий четырёхъядерный гибридный процессор на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм (сокет AM5, TDP 65 Вт) сочетает хорошую производительность ЦП с неожиданно мощной интегрированной графикой Radeon 740M на архитектуре RDNA 3. Выпущенный в конце 2024 года, он предлагает актуальные технологии вроде поддержки самой современной памяти и шин данных для своего класса.
Этот простецкий двухъядерник на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года на 14-нм техпроцессе с частотой 2.9 ГГц и TDP 51 Вт, уже морально устарел для современных задач из-за минимальной базовой производительности и отсутствия поддержки современных технологий ускорения.
Этот четверьядерный процессор на сокете FM2+, выпущенный в апреле 2017 года, работает на базовых частотах от 3.1 ГГц и привлекателен встроенной графикой Radeon R7 для базовых задач, хотя 28-нм техпроцесс и общая мощность к сегодняшнему дню ощутимо устарели. Его TDP составляет стандартные для платформы 65 Вт.
Выпущенный в 2010 году шестиядерник AMD Phenom II X6 1035T на сокете AM3 (65 нм, 95 Вт TDP) морально устарел, хотя его базовая частота 2.6 ГГц с турбо-режимом до 3.1 ГГц и технология автоматического разгона Turbo Core пытались компенсировать недостатки архитектуры того времени.
Этот стареющий AMD A8-7670K на сокете FM2+, выпущенный в середине 2015 года, предлагал четыре ядра Kaveri с базовой частотой 3.6 ГГц и довольно мощную для своего класса интегрированную графику Radeon R7 на 28-нм техпроцессе при TDP 95 Вт. Его особенностью была поддержка архитектуры гетерогенных систем (HSA), позволявшей ЦП и ГП совместно обрабатывать задачи для специфических вычислений.
Выпущенный в 2015 году двухъядерный Pentium G3470 на сокете LGA1150 с частотой 3.6 ГГц сегодня заметно устарел, но остаётся базовым решением для простых задач благодаря процессу 22 нм и TDP 53 Вт, предлагая нетипичную для Pentium поддержку технологии TSX-NI.
Этот скромный двухъядерник с технологией Hyper-Threading (2 ядра/4 потока), работающий на 2.9 ГГц по 22-нм техпроцессу в сокете LGA1150 и потребляющий всего 35 Вт (TDP), сегодня смотрится довольно солидно для своего декабрьского релиза 2013 года. Его козырь – неплохая для времени интегральная графика Intel HD Graphics 4400, позволявшая тогда обходиться без дискретной видеокарты в базовых системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!