Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 6 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Mendocino | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | — | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | AMD Radeon 610M | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FT6 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.05.2023 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3590 points
|
9738 points
+171,25%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
979 points
|
1395 points
+42,49%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3592 points
|
7552 points
+110,24%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1173 points
|
1723 points
+46,89%
|
PassMark | Ryzen 3 7320C | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
8265 points
|
13858 points
+67,67%
|
PassMark Single |
+0%
2439 points
|
2460 points
+0,86%
|
AMD Ryzen 3 7320C появился летом 2023 года как недорогой мобильный процессор для современных тонких ноутбуков и Chromebook-конвертируемых. Он позиционировался как доступная основа для повседневных задач студентов и офисных работников. Интересно, что архитектурно это гибрид – ядра Zen 2 поколения сочетаются с современной графикой RDNA2. По ощущениям, в своей ценовой нише он примерно сопоставим с базовыми Intel Core i3 12-13 поколений для ультрабуков по общей отзывчивости системы. Сегодня он вполне справляется с веб-серфингом, офисными пакетами, потоковым видео и нетребовательными онлайн-играми на низких настройках благодаря встроенной графике Radeon. Однако для серьёзных игр, монтажа видео или тяжёлых рабочих нагрузок его мощности уже недостаточно, он проигрывает в многопоточных задачах более свежим чипам. Главные плюсы – скромное энергопотребление и термопакет, а значит ноутбук с ним обычно работает тихо, не перегревается и долго держит заряд батареи без массивной системы охлаждения. Свежесть модели исключает любую ностальгию, но уже сейчас понятно, что это узкоспециализированное решение. Он остаётся практичным выбором только для самых бюджетных портативных систем, где приоритет – тихая работа, автономность и базовая производительность без намёка на гейминг или профессиональные задачи. Для любых более амбициозных целей стоит смотреть на модели классом выше.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 7320C и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 3 7320C относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 3 7320C уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Показывая свои четыре ядра на базовой частоте 2.8 ГГц, этот процессор для сокета BGA1364, хотя и смотрится бодро сегодня, уже заметно устарел по современным меркам, выделяясь кристаллом eDRAM для ускорения графики и умеренным TDP в 65 Вт.
Процессор Intel Core i7-2710QE, выпущенный в 2011 году на архитектуре Sandy Bridge, морально устарел по современным меркам, хотя в своё время предлагал мощные 4 ядра с технологией Hyper-Threading и турбо-частотой до 3.0 ГГц при TDP 45 Вт на техпроцессе 32 нм (Socket G2). Он включал специализированные функции вроде аппаратной виртуализации VT-d и интегрированную графику Intel HD 3000.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Этот скромный шестиядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой около 3 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный на гипотетическом улучшенном техпроцессе (например, 7 нм), к своему анонсированному квартальному релизу в апреле 2025 года уже базировался на довольно традиционной архитектуре, выделяясь разве что повышенной энергоэффективностью для своего класса ("E"-серия).
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот двухъядерный Celeron на сокете LGA1151, выпущенный в середине 2018 года на 14 нм техпроцессе, уже через год после выхода считался предельно скромным решением даже для базовых задач. Его главная особенность — рекордно низкие 35 Вт TDP, что делало его нишевым выбором для специфических встраиваемых решений, где энергоэффективность важнее производительности.
Intel Core M5-7Y54 хоть и выпущен позднее (оригинальный релиз был в 2016 году), сейчас морально устарел, будучи двухъядерным чипом с низким TDP всего 4.5 Вт, призванным для сверхтонких ноутбуков и планшетов; он разгоняется до 3.2 ГГц и поддерживает специфичные технологии корпоративного уровня вроде Intel vPro и Trusted Execution.
Этот ветеран 2015 года, ультраэнергоэффективный двухъядерник Core M-5Y10C с частотой до 2.0 GHz и TDP всего 4.5 Вт на 14-нм техпроцессе, готов работать без вентилятора в тонких ноутбуках, хотя его мощность сейчас выглядит умеренной по нынешним меркам.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!