Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 32nm | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 80 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced Cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 1066, 1333, 1600 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | QM67 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows Embedded, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Anti-Theft, Intel VT-x | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2011 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1078 points
|
9738 points
+803,34%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
439 points
|
1395 points
+217,77%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1797 points
|
7552 points
+320,26%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
549 points
|
1723 points
+213,84%
|
PassMark | Core i7-2710QE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3749 points
|
13858 points
+269,65%
|
PassMark Single |
+0%
1205 points
|
2460 points
+104,15%
|
Этот Intel Core i7-2710QE был топовым решением для серьёзных рабочих станций в компактных корпусах в начале 2010-х. Появившись летом 2011 года, он олицетворял мощь свежей архитектуры Sandy Bridge для требовательных бизнес-ноутбуков и инженерных мобильных систем, где нужна была производительность выше среднего. Интересно, что он был одним из немногих мобильных чипов с функцией изменения предельного энергопотребления прямо в BIOS, что позволяло производителям гибко настраивать его под корпус и охлаждение конкретного ноутбука. Сегодня даже недорогие современные мобильные процессоры легко его обходят по скорости и эффективности, работая холоднее и тише. Для игр он давно не актуален – современные проекты будут для него неподъёмны. В рабочих задачах типа офисных программ или лёгкой графики он ещё справится, но любая сложная обработка данных или современное ПО вызовет задержки. Его главный минус сейчас – высокое для своих скромных результатов энергопотребление до 45 Вт. Такие чипы серьёзно нагревались, требуя мощных и часто шумных систем охлаждения в ноутбуках. Сейчас это выглядит как "маленькая печка". Ставить его в современную сборку для реальных задач довольно грустно – он утомительно медленный и прожорливый. Лучшее применение сегодня – поддержка жизнеспособности старого рабочего ноутбука или как любопытный экспонат эпохи первых массовых четырёхпоточных мобильных CPU. Для чего-то большего он уже не подойдёт.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-2710QE и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-2710QE относится к мобильных решений сегменту. Core i7-2710QE уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Показывая свои четыре ядра на базовой частоте 2.8 ГГц, этот процессор для сокета BGA1364, хотя и смотрится бодро сегодня, уже заметно устарел по современным меркам, выделяясь кристаллом eDRAM для ускорения графики и умеренным TDP в 65 Вт.
Этот двухъядерный Celeron на сокете LGA1151, выпущенный в середине 2018 года на 14 нм техпроцессе, уже через год после выхода считался предельно скромным решением даже для базовых задач. Его главная особенность — рекордно низкие 35 Вт TDP, что делало его нишевым выбором для специфических встраиваемых решений, где энергоэффективность важнее производительности.
Этот недавний (июль 2023) 4-ядерный чип Zen 2 на тонком 6-нм техпроцессе с низким TDP 15 Вт сокета FP7 демонстрирует актуальность для современных задач. Его особенность — встроенная графика RDNA 2, обеспечивающая внушительное видеоускорение для базового сегмента.
Этот ветеран 2015 года, ультраэнергоэффективный двухъядерник Core M-5Y10C с частотой до 2.0 GHz и TDP всего 4.5 Вт на 14-нм техпроцессе, готов работать без вентилятора в тонких ноутбуках, хотя его мощность сейчас выглядит умеренной по нынешним меркам.
Этот эксклюзивный процессор AMD Ryzen 7 4980U для Microsoft Surface Laptop 4 оснащен 8 ядрами и 16 потоками, изготовлен по 7-нм техпроцессу и имеет скромный TDP в 15 Вт. Хотя он предлагает высокую производительность для тонкого ноутбука, его архитектура Zen 2 уже не новейшая по состоянию на апрель 2021 года.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор для сокета LGA 1150, выпущенный в 2015 году, несмотря на возраст, предлагает базовую частоту 2.3 ГГц (с турбо до 3.2 ГГц) на 14-нм техпроцессе при TDP 45 Вт и отличается довольно мощной для своего класса интегрированной графикой Iris Pro 580 с поддержкой аппаратного декодирования HEVC.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!