Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~3% improvement over Zen | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | |
Кодовое имя архитектуры | Picasso | — |
Процессорная линейка | Ryzen 3 | Dali |
Сегмент процессора | Budget Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | 30 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | 15 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive or low-profile cooling | Passive cooling |
Память | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR4-2400 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Vega 3 | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FP5 | — |
Совместимые чипсеты | FP5 platform | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 64-bit | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 3 3250U | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000325 | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | Taiwan | China |
Geekbench | Ryzen 3 3250u | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1508 points
|
4823 points
+219,83%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
694 points
|
1241 points
+78,82%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1603 points
|
5727 points
+257,27%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
858 points
|
1716 points
+100,00%
|
3DMark | Ryzen 3 3250u | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
405 points
|
838 points
+106,91%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
617 points
|
1604 points
+159,97%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
852 points
|
2839 points
+233,22%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
859 points
|
3425 points
+298,72%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
857 points
|
3536 points
+312,60%
|
3DMark Max Cores |
+0%
848 points
|
3481 points
+310,50%
|
PassMark | Ryzen 3 3250u | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3743 points
|
12327 points
+229,33%
|
PassMark Single |
+0%
1737 points
|
3136 points
+80,54%
|
Этот Ryzen 3 3250U появился весной 2020 года как типичный представитель бюджетного сегмента мобильных процессоров AMD. Он занял нижнюю ступеньку в тогдашней линейке Ryzen 3000U для тонких ноутбуков, явно нацеленных на студентов или пользователей, которым нужна недорогая машина для базовых задач. По сути, он предлагал приемлемую энергию для повседневности сразу после выхода.
Хотя позиционировался как современный, использовал он слегка устаревшую даже на момент релиза архитектуру Zen+ вместо более быстрой Zen 2, что было его скрытым компромиссом. Сейчас ситуация выглядит так: даже самые скромные современные процессоры, будь то новые Ryzen 3 или аналогичные Intel, ощутимо проворнее его в любой ситуации – открытие приложений, многозадачность, отзывчивость системы чувствуются иначе.
Актуальность сегодня довольно ограничена. Он справляется с веб-серфингом, офисными пакетами и потоковым видео без особых проблем. Старые или очень нетребовательные игры на низких настройках он ещё может потянуть благодаря встроенной графике Vega, но о современных проектах говорить не приходится. Для серьёзной работы с фото, монтажа или сложных вычислений он уже не годится, и энтузиасты его давно обходят стороной.
Главное его достоинство тогда и сейчас – достаточно скромное энергопотребление. Он не превращает ноутбук в грелку и обычно довольствуется простенькой системой охлаждения, которая справляется с ним без лишнего шума в штатных режимах. Сильно нагружать его не стоит – тогда вентилятор будет работать громче, а производительность упадёт из-за тепла и ограничений TDP.
В итоге, Ryzen 3 3250U сегодня – это чип для очень нетребовательных задач в подержанном или супербюджетном ноутбуке. Его стоит рассматривать только если все действия укладываются в веб, документы и видео. Для чего-то более амбициозного его возможностей уже явно недостаточно по сравнению с тем, что предлагает рынок даже в начальном сегменте.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 3250U и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 3 3250U относится к компактного сегменту. Ryzen 3 3250U уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1230U (2022 г.) вращается вокруг актуальной архитектуры Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных), работая в широком диапазоне частот от 1.0 ГГц до 4.4 ГГц при гибком TDP от 9 Вт до 29 Вт на современном техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в январе 2024 года, свежий Intel Core i3-12300HL на гибридной архитектуре Alder Lake предлагает 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных) для мобильных задач, созданный по современному техпроцессу Intel 7 с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его гибридная структура обеспечивает гибкость производительности и энергопотребления для ноутбуков.
Выпущенный в апреле 2020 года, двухъядерный Athlon Silver 3050U на архитектуре Zen с частотой 2.3-3.2 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 15 Вт) позиционировался как доступное решение для базовых задач в компактных ноутбуках. Его особенность — отсутствие поддержки технологии многопоточности SMT, что ограничивает производительность в многозадачности по сравнению с современными конкурентами.
Этот пожилой ветеран 2006 года выпуска, Intel Pentium D 935, был базовым двухъядерником на архитектуре NetBurst с частотой 3.2 ГГц для сокета LGA775, но уже не тянет современные задачи из-за своей прожорливости (TDP 95 Вт) и архаичного 90-нм техпроцесса; он также обходился без современных стандартов вроде Hyper-Threading или аппаратной виртуализации VT-x.
Сильно устаревший одноядерный процессор 2003 года на архитектуре NetBurst с частотой 2.7 ГГц. Обладает высоким энергопотреблением и ограниченной производительностью по современным меркам. Поддерживает только устаревшие стандарты DDR памяти и базовые инструкции. Может использоваться лишь для выполнения простейших задач на старых версиях ОС.
Выпущенный в 2023 году Athlon X4 850 основан на давней архитектуре Piledriver, предлагая базовую четырёхъядерную производительность для недорогих систем с сокетом FM2+ при умеренных 65 Вт TDP. Его дизайн и техпроцесс 28 нм сильно устарели к моменту релиза, обозначив этот чип как перевыпуск старого решения, подходящего лишь для очень непритязательных задач.
Этот мобильный двухъядерник Pentium T4400 на сокете P, работающий на 2.2 ГГц с TDP 35 Вт, был типичным бюджетным предложением еще в 2011 году. Сегодня его 45-нанометровый техпроцесс и отсутствие современных функций вроде Hyper-Threading делают его безнадежно устаревшим даже для простых задач.
Этот двухъядерный процессор Pentium Dual-Core E2220 на сокете LGA775 с частотой 2.4 ГГц и техпроцессом 45 нм (TDP 65 Вт) морально устарел и сегодня не хватит для современных задач. Интересной особенностью было отсутствие технологии виртуализации (VT-x), что отличало его от многих современников.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!