Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Zen | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket AM4 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2018 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
12909 points
|
26169 points
+102,72%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4079 points
|
5571 points
+36,58%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3190 points
|
9738 points
+205,27%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1395 points
+36,36%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3606 points
|
7552 points
+109,43%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1243 points
|
1723 points
+38,62%
|
PassMark | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
7586 points
|
13858 points
+82,68%
|
PassMark Single |
+0%
2344 points
|
2460 points
+4,95%
|
Этот Ryzen 3 2300X появился в начале 2019 как доступный старт в мир процессоров Zen+ от AMD. Он позиционировался для бюджетных геймерских сборок и базовых рабочих ПК, предлагая четыре физических ядра без многопоточности – тогда это был честный минимум для новых игр. Интересно, что он иногда поставлялся вообще без кулера в OEM-системах, что требовало отдельной покупки охлаждения. Сегодня даже младшие современные Ryzen из серии 5000 или бюджетные Intel Core i3 ощутимо его превосходят по плавности работы в многозадачности и производительности на ядро, хотя сам он ещё не совсем музейный экспонат.
Для нетребовательных задач вроде веб-серфинга, офисных программ или старых игр он справляется вполне сносно. Однако в современных ААА-проектах или тяжелых приложениях его возможностей уже недостаточно, он ощутимо проигрывает современным бюджетникам. Энергоэффективность у него неплохая для своих лет – стандартный боксовый кулер или простой башенный легко справлялись с охлаждением даже под нагрузкой, не шумя излишне. Сейчас его можно встретить разве что на вторичке или в очень старых сборках; покупать новый смысла нет. Но если он достался даром или за копейки, то станет честным сердцем для простого домашнего медиацентра или резервного ПК – новый век ему уже не покорить, но базовые обязанности исполнит исправно.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 2300X и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 3 2300X относится к портативного сегменту. Ryzen 3 2300X уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Выпущенный в 2015 году Core i7-6700, хоть и почтенный возраст, всё ещё предлагает неплохие 4 ядра с поддержкой Hyper-Threading и базовой частотой 3.4 ГГц на эффективном 14-нм техпроцессе (сокет LGA 1151, TDP 65 Вт), выделяясь ранней поддержкой памяти DDR4.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерный процессор Intel Core i3-8350K на сокете LGA1151v2 уже ощутимо устарел по современным меркам производства и производительности. Его особенность — разблокированный множитель, позволяющий разгон частоты выше базовых 4.0 ГГц при теплопакете (TDP) 91 Вт на 14-нм техпроцессе.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!