Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Z170, H170, B150 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 05.08.2015 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80662I76700 | 100-000000800 |
Страна производства | Malaysia | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
15055 points
|
26169 points
+73,82%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3882 points
|
5571 points
+43,51%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4043 points
|
9738 points
+140,86%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1060 points
|
1395 points
+31,60%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4575 points
|
7552 points
+65,07%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1400 points
|
1723 points
+23,07%
|
Представляешь, Intel Core i7-6700 – это был топовый десктопный флагман линейки Skylake, вышедший в середине 2015 года как замена старым Devil's Canyon. Он тогда очень горячо приветствовался геймерами и энтузиастами, одним из первых массово принеся поддержку DDR4 в дома пользователей. По сути, это был стандарт мощности для игровых сборок и рабочих станций того времени. Сегодня он вызывает интерес у любителей ретро-игр благодаря отличной совместимости с Windows 7 и стабильности платформы. Если честно, сейчас даже бюджетные современные i3 или Ryzen 3 ощутимо шустрее его в базовых задачах и энергоэффективности, не говоря уже о новых играх. Для офисной работы, интернета и легких задач он еще вполне сносен, но требовательные приложения или современные ААА-проекты его быстро загрузят по полной. Мощные многопоточные задачи ему уже тоже не по зубам. По поводу тепла: его 65 Вт – это не мало по нынешним меркам, но стандартный боксовый кулер вполне справлялся, серьезное охлаждение требовалось только при разгоне. Сейчас он выглядит скорее как надежный середнячок из прошлого, способный прослужить в нетребовательной системе, но абсолютно не подходящий для новых сложных проектов или сборок, где нужна скорость. В общем, если попался бесплатно или за копейки – для интернета и фильмов сгодится, но специально покупать или строить вокруг него новую систему в 2023 году смысла мало, разочарует.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-6700 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-6700 относится к легкий сегменту. Core i7-6700 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!