Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 4 | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | — | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 16 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | AMD Radeon R7 Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP3 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2015 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
4838 points
|
26169 points
+440,91%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1865 points
|
5571 points
+198,71%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1404 points
|
9738 points
+593,59%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
469 points
|
1395 points
+197,44%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1017 points
|
7552 points
+642,58%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
393 points
|
1723 points
+338,42%
|
PassMark | RX-427BB | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2747 points
|
13858 points
+404,48%
|
PassMark Single |
+0%
1301 points
|
2460 points
+89,09%
|
AMD RX-427BB вышел в далёком уже 2015 году как представитель бюджетного сегмента платформы FM2+. Его брали те, кому хватало встроенной графики Radeon R7 для нетребовательных задач и простеньких игр типа Dota или CS:GO на низких настройках – основная ставка делалась именно на встроенное видеоядро. Интересно, что даже тогда его CPU-часть на архитектуре Steamroller уже ощущалась слабоватой для серьёзной многозадачности. По сравнению с любым современным APU, даже самым бюджетным Ryzen или Intel Core, он сегодня выглядит архаично: производительность в разы ниже, функционал беднее. Для игр последнего десятилетия он совершенно не подходит, а в рабочих задачах упрётся даже в банальное редактирование документов с несколькими вкладками браузера. Тепловыделение у него было умеренным – около 65 Вт, довольствовался простеньким боксовым кулером без лишнего шума. Откровенно говоря, сегодня его можно встретить лишь в очень старых рабочих ПК или как крайне бюджетное решение для серверных задач под Linux там, где важнее низкая цена, чем производительность. Для энтузиастов эта платформа давно потеряла интерес. Если честно, даже в паре с дискретной картой уровня GTX 750 Ti он уже тогда показывал свою ограниченность в играх из-за слабого процессорного модуля. Сейчас его актуальность стремится к нулю вне специфических сценариев утилизации старого железа.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры RX-427BB и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что RX-427BB относится к портативного сегменту. RX-427BB уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот двухъядерный процессор Intel Core M5 на 14 нм, выпущенный в 2015 году и с TDP всего 4.5 Вт, не блещет мощностью сегодня, но отлично экономил батарею в сверхтонких ноутбуках благодаря хитрому трюку с configurable TDP прямо в BIOS/UEFI.
Выпущенный осенью 2015 года четырёхъядерный Core i5-6685R (LGA1151, 3.2-3.8 ГГц, 14 нм, 65 Вт) сегодня ощутимо устарел по производительности, но его редкая для линейки i5 интегрированная графика Iris Pro P580 с eDRAM всё ещё может быть козырем для специфических задач без дискретной видеокарты.
Этот мобильный процессор Sandy Bridge от Intel, выпущенный в середине 2011 года, сегодня глубоко устарел даже по меркам мобильных ЦП: два ядра с Hyper-Threading и базовой частотой 1.8 ГГц на 32-нм техпроцессе при TDP 35 Вт теперь сильно отстают от современных требований к производительности и энергоэффективности. Его ключевая особенность того времени — поддержка Hyper-Threading для четырех потоков на двух ядрах — уже давно стала стандартом даже в бюджетных чипах.
Выпущенный в 2015 году процессор Intel Core M-5Y31 на базе 14 нм с двумя ядрами и сверхнизким TDP (4.5 Вт) позволял создавать ультратонкие ноутбуки без вентиляторов, но сегодня его скромные частоты (базовая 0.9 ГГц, турбо 2.4 ГГц) ощутимо устарели для современных задач, хотя пассивное охлаждение остаётся его ключевой особенностью.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Этот почтенный мобильный Core i7 первого поколения на 32 нм техпроцессе оснащен двумя ядрами (четырьмя потоками благодаря Hyper-Threading) с базовой частотой 2.66 ГГц, разгоняющейся до 3.33 ГГц в турбо-режиме, и довольно жадно ест 35 Вт (TDP). Он примечателен поддержкой аппаратной виртуализации VT-d и встроенным контроллером PCI Express, но сегодня сильно уступает современным чипам по скорости и энергоэффективности.
Этот мобильный процессор Core i7 640M, выпущенный в 2010 году на 32-нм техпроцессе, с двумя ядрами и поддержкой Hyper-Threading (4 потока) уже значительно устарел. Его базовая частота 2,8 ГГц с технологией Turbo Boost (до 3,46 ГГц) и TDP 35 Вт когда-то были актуальны для ноутбуков среднего уровня в сокете G1 (rPGA988A).
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!