Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 2 | 6 |
Потоков производительных ядер | 4 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.8 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 14nm | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Ultra-Low Power Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 5 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 515 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1515 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Custom | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.03.2023 |
Код продукта | JW8067702735920 | 100-000000800 |
Страна производства | Vietnam | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core M5-6Y57 | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5040 points
|
26169 points
+419,23%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2592 points
|
5571 points
+114,93%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1203 points
|
9738 points
+709,48%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
650 points
|
1395 points
+114,62%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1487 points
|
7552 points
+407,87%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
886 points
|
1723 points
+94,47%
|
Этот Intel Core M5-6Y57 был настоящим дитя эпохи ультрабуков середины десятых годов. Выпущенный в 2015 году как часть линейки Core M, он позиционировался Intel как золотая середина между производительностью и сверхнизким энергопотреблением для тонких и легких ноутбуков премиум-сегмента. Он обещал почти бесшумную работу без активного охлаждения, что тогда казалось фантастикой. По факту, многие производители все же ставили скромные кулеры из-за теплопакета под нагрузкой, хотя в самых тонких корпусах обходились пассивным охлаждением или простой трубкой. Сегодня его ближайший дух — энергоэффективные чипы вроде современных мобильных Pentium/Celeron или Intel Alder Lake-Y, которые при схожей термопакетке ощутимо шустрее.
Актуальность в 2024 году сильно ограничена: он справится с базовыми задачами вроде веб-серфинга, офисных приложений и легкого медиапотребления, но любые попытки запустить современные программы или игры быстро упрутся в потолок производительности. Многопоточная работа ему дается тяжело; даже простой рендеринг или кодирование видео превратятся в многочасовое ожидание. Термопакет в 4.5 Вт звучит мизерно, но под серьезной нагрузкой та самая «бесшумность» оборачивалась троттлингом — чип разогревался и замедлялся, чтобы уложиться в рамки охлаждения тонкого корпуса. Хотя его производительность в своем классе тогда была приемлемой, сейчас он ощущается как очень неторопливый даже по сравнению с бюджетными современными мобильными решениями. Его козырь — тишина в легких ноутбуках — остался в прошлом, уступив место более сбалансированным современным чипам.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core M5-6Y57 и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core M5-6Y57 относится к для ноутбуков сегменту. Core M5-6Y57 уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i3-7020U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, TDP 15 Вт) с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в начале 2017 года, сегодня заметно устарел для современных задач, хотя его поддержка аппаратной виртуализации VT-x остаётся полезной особенностью. Будучи чипом начального уровня даже при релизе, требовательные приложения или многозадачность ему уже не под силу.
Этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм с частотой 2.3 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в 2015 году, справляется с DDR3L и DDR4 памятью, но сегодня его возможностей хватает лишь на базовые задачи вроде веб-сёрфинга и работы с документами.
Этот двухъядерный мобильный трудяга Pentium Gold 4415U на базе 14 нм техпроцесса (2017 г.) предлагает скромную производительность с базовой частотой 2.3 ГГц, поддержкой Hyper-Threading и VT-x при скромном аппетите в 15 Вт TDP. Несмотря на базовый функционал без поддержки AVX2, он остается рабочей лошадкой для рутинных задач в тонких ноутбуках своего времени.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading и графикой Iris Graphics 6100, выпущенный на 14 нм в январе 2015 года с частотой 2.5 ГГц и TDP 28 Вт, работал довольно шустро для своего класса благодаря сильной интегрированной видеокарте, но сегодня уже серьёзно устарел для современных задач.
Этот двухъядерный чип с Hyper-Threading на борту, выпущенный в конце лета 2016 года на базе 14-нм техпроцесса, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач, однако его фокус на сверхнизкое энергопотребление (всего 4.5 Вт TDP) с поддержкой виртуализации позволил создавать невероятно тонкие и тихие ультрабуки. Его уникальной чертой стала способность работать в пассивно охлаждаемых устройствах без вентилятора, что было довольно редким явлением для процессоров Intel того класса на момент релиза.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный Intel Core i3-7100U с частотой 2.4 ГГц на 14нм техпроцессе сегодня выглядит скромно даже в базовых задачах, хотя его аппаратная поддержка кодирования HEVC 10-bit тогда была полезной особенностью. Его скромная мощность и сокет BGA1356 при TDP 15 Вт делают его сильно устаревшим решением на фоне современных процессоров.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i5-5200U, выпущенный в начале 2015 года на 14-нм техпроцессе, сейчас морально устарел, хотя его низкое энергопотребление (TDP 15 Вт) и технологии вроде встроенного контроллера USB 3.0 и TXT делали его когда-то удачным выбором для тонких ноутбуков.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!