Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 2 | 24 |
Потоков производительных ядер | — | 48 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | 1.125 MB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 24 МБ |
Кэш L3 | — | 33 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
TDP | — | 150 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon R4 Graphics | — |
Разгон и совместимость | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP3 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 11.07.2017 |
Код продукта | — | CD8067303872412 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | RX-225FB | Xeon Platinum 8163 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2105 points
|
4045 points
+92,16%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1442 points
|
2251 points
+56,10%
|
Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.
Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.
По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.
Этот Intel Xeon Platinum 8163 громко заявил о себе в середине 2017 года как топовый боец для серверных стоек и серьёзных рабочих станций. Будучи флагманом линейки Scalable на архитектуре Skylake-SP, он целился в облачные провайдеры и корпорации, жаждущие мощной виртуализации и обработки данных. Его 24 ядра тогда выглядели впечатляюще для параллельных задач. Хотя энтузиасты иногда пробовали его в нестандартных сборках, требовалась редкая и дорогая материнская плата с особым разъёмом, что резко ограничило его домашнее использование. Помню, как некоторые ранние партии вместе с сородичами по линейке порой доставляли хлопот админам из-за микрокода, пока Intel не выпустила обновления для стабильности.
Сегодня его звезда заметно померкла. По современным меркам он ощутимо прожорлив и заметно медленнее даже не самых новых массовых процессоров в большинстве сценариев, особенно в играх или повседневных приложениях. Его реальная сила проявлялась лишь в чисто многопоточных нагрузках типа рендеринга или виртуализации, где он ещё может кое-что показать. Однако его теплопакет требовал весьма серьёзного охлаждения – громкие вентиляторы в серверах были нормой, а в рабочей станции без мощного кулера не обойтись. В играх он всегда был не лучшим выбором из-за невысокой тактовой частоты на ядро.
Сейчас его можно рассматривать разве что как крайне бюджетное временное решение для специфических, чисто многопоточных серверных задач, где важнее количество ядер, нежели скорость каждого или энергоэффективность. Для сборок энтузиастов или современных игровых ПК он давно потерял актуальность из-за платформенных ограничений и откровенно слабой однопоточной производительности. Его время прошло, и сегодня выбор даже бюджетного современного процессора почти всегда будет более разумным шагом.
Сравнивая процессоры RX-225FB и Xeon Platinum 8163, можно отметить, что RX-225FB относится к портативного сегменту. RX-225FB превосходит Xeon Platinum 8163 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8163 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP3 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!