Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 2 | 16 |
Потоков производительных ядер | — | 32 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 16 МБ |
Кэш L3 | — | 22 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
TDP | — | 165 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
Память | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 750 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon R4 Graphics | — |
Разгон и совместимость | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP3 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | — | Custom |
Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
PCIe и интерфейсы | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Enhanced security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | RX-225FB | Xeon Gold 6130F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 11.07.2017 |
Код продукта | — | CD8067303872323 |
Страна производства | — | Malaysia |
Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.
Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.
По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.
В 2017 году Intel Xeon Gold 6130F занял крепкую позицию в серверном сегменте, позиционируясь как надежный работяга для корпоративных систем и серьёзных рабочих станций. Его шестнадцать ядер на базе архитектуры Skylake-SP обещали хороший параллельный разгон в виртуализации и тяжёлых вычислениях, хотя требовали мощного охлаждения и не жалели электричества. Интересно, что такие F-версии без встроенной графики стали частью стратегии Intel, а сам чип появился в период активного обсуждения уязвимостей Meltdown и Spectre – часть аппаратных исправлений пришлась именно на его поколение. Тогда его часто брали для бюджетных односокетных рабочих станций энтузиастов, ловя момент на распродажах или б/у рынке из-за доступной DDR4 ECC памяти.
Сегодня его главная ниша – дёшево собрать многопоточную систему для специфичных задач вроде файлового сервера или офлайн-рендеринга, где абсолютная скорость ядра не критична. На фоне современных аналогов он ощутимо проигрывает в энергоэффективности и однопоточной прыти, требуя больше энергии для схожей многопоточной работы. Для игр он давно не актуален – современные движки просто просятся на более шустрые ядра новейших поколений. Его TDP в 125 Вт – это призыв к солидному башенному кулеру или даже СЖО, особенно в плохо продуваемом корпусе; экономичным такое решение не назовешь. Если уж брать его сейчас, то строго для узких многопоточных нужд и с готовностью к повышенным счетам за электричество и шуму системы охлаждения. Впрочем, для своих специфичных задач он еще способен удивить выносливостью при грамотном подходе.
Сравнивая процессоры RX-225FB и Xeon Gold 6130F, можно отметить, что RX-225FB относится к легкий сегменту. RX-225FB превосходит Xeon Gold 6130F благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6130F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP3 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!