Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 1 |
| Потоков производительных ядер | — | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | None |
| Техпроцесс и архитектура | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 90 нм |
| Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
| Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
| Кэш | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| TDP | — | 62 Вт |
| Максимальная температура | — | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
| Память | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR |
| Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon R4 Graphics | — |
| Разгон и совместимость | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP3 | Socket 754 |
| Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| Безопасность | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | NX bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 | 15.04.2005 |
| Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
| Страна производства | — | Germany |
| Geekbench | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+67,73%
2105 points
|
1255 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+9,82%
1442 points
|
1313 points
|
| PassMark | RX-225FB | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+205,48%
892 points
|
292 points
|
| PassMark Single |
+129,48%
794 points
|
346 points
|
Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.
Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.
По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры RX-225FB и Sempron 3400+, можно отметить, что RX-225FB относится к портативного сегменту. RX-225FB превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP3 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!