Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 12 |
Количество производительных ядер | 2 | 12 |
Потоков производительных ядер | — | 24 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | 19% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Enthusiast AI Laptops/Desktops |
Кэш | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | — | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
TDP | — | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | — | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | 280mm AIO liquid cooling recommended for sustained 120W loads |
Память | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR5X |
Скорости памяти | — | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 128 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | AMD Radeon R4 Graphics | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
Разгон и совместимость | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FP3 | FP11 |
Совместимые чипсеты | — | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | RX-225FB | AMD Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 15.03.2025 |
Код продукта | — | 100-000001423 |
Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
PassMark | RX-225FB | Ryzen AI Max 390 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
892 points
|
45413 points
+4991,14%
|
PassMark Single |
+0%
794 points
|
4216 points
+430,98%
|
Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.
Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.
По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.
Вот каким запомнился Ryzen AI Max 390 после его выхода в январе 2025 года: флагман линейки для тех, кто грезил локальным ИИ прямо на ПК. Тогда он был вершиной для энтузиастов машинного обучения и создателей контента, жаждущих ускорить нейросетевые задачи без видеокарты. Интересно, что его мощный встроенный NPU иногда упирался в тепловые ограничения под долгой нагрузкой – не каждый кулер справлялся. По задумке AMD, он был прямым ответом на гибридные чипы Intel того поколения с их упором на эффективность.
Сейчас его главная сила – локальная обработка ИИ: генерация текста, легкое ретуширование фото или шумоподавление аудио выполняются им шустро. В современных играх он держится неплохо на средних-высоких настройках в связке с хорошей видеокартой, заметно опережая многие чипы прошлых лет в многопоточных рабочих задачах вроде рендеринга. Однако для тяжелых ИИ-моделей или AAA-игр на ультра настройках его возможностей уже недостаточно – нужны более свежие решения. Этот чиск определенно прожорлив под нагрузкой, легко улетая в троттлинг со штатным охлаждением; надежный башенный кулер или СЖО были почти обязательны для полного раскрытия потенциала.
Сегодня он подойдет для бюджетной сборки энтузиаста, где акцент на ИИ-функционал и многозадачность, но не на абсолютную игровую мощь. Его NPU все еще полезен для нетребовательных нейросетевых операций, делая его интересной "рабочей лошадкой" для специфических задач, где важен именно встроенный ИИ-ускоритель, а не топовая графика. Для универсального мощного ПК сейчас лучше смотреть на более новые поколения.
Сравнивая процессоры RX-225FB и AMD Ryzen AI Max 390, можно отметить, что RX-225FB относится к мобильных решений сегменту. RX-225FB уступает AMD Ryzen AI Max 390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, AMD Ryzen AI Max 390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!