RX-225FB vs Ryzen AI 9 HX 370 [4 теста в 2 бенчмарках]

RX-225FB
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
RX-225FB vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер212
Потоков производительных ядер24
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 3
Техпроцесс и архитектура RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс4 нм
Название техпроцессаTSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектурыStrix Point
Процессорная линейкаRyzen AI 9
Сегмент процессораMobile/EmbeddedHigh-end Mobile
Кэш RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБInstruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ
Кэш L324 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
TDP45 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance laptop cooling solution
Память RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
Тип памятиDDR5
Скорости памятиDDR5-5600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем250 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon R4 GraphicsAMD Radeon 890M
Разгон и совместимость RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOЕсть
Тип сокетаFP3FP8
Совместимые чипсетыFP8 platform
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe5.0
Безопасность RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасностиAMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее RX-225FB Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода01.07.202301.06.2024
Код продукта100-000000370
Страна производстваTaiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает RX-225FB в 5,8 раз в однопоточных и в 34,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench RX-225FB Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 4 Multi-Core
2105 points
61894 points +2840,33%
Geekbench 4 Single-Core
1442 points
9658 points +569,76%
PassMark RX-225FB Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
892 points
35145 points +3840,02%
PassMark Single
794 points
3967 points +399,62%

Описание процессоров
RX-225FB
и
Ryzen AI 9 HX 370

Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.

Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.

По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.

Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.

По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.

Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.

Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.

Сравнивая процессоры RX-225FB и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что RX-225FB относится к для ноутбуков сегменту. RX-225FB уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
RX-225FB и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

AMD GX-412Tc SOC

Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение RX-225FB и Ryzen AI 9 HX 370

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.