Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 4 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | — | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 96 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | R7 | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP4 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2018 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1245 points
|
4823 points
+287,39%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
513 points
|
1241 points
+141,91%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1203 points
|
5727 points
+376,06%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
558 points
|
1716 points
+207,53%
|
| PassMark | Pro A10-9700B | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
2545 points
|
12327 points
+384,36%
|
| PassMark Single |
+0%
1294 points
|
3136 points
+142,35%
|
Этот AMD Pro A10-9700B вышел в начале 2018 года как представитель профессиональной линейки APU, позиционируясь для недорогих бизнес-систем и моноблоков. Тогда он предлагал приемлемую базовую производительность и интегрированную графику Radeon R7 для офисных задач и легкой мультимедиа – его брали туда, где важна была цена и готовое решение "из коробки". Архитектура "Bristol Ridge" на тот момент уже была не самой свежей, строилась на 28-нм процессе и заметно отставала от новых конкурентов.
Сегодня этот чип выглядит архаично. Даже самые доступные современные Ryzen или Core i3 легко его обходят во всех сценариях, не говоря уже о графе – современная Vega даже в бюджетных APU гораздо шустрее. Для игр он практически бесполезен за исключением старых или очень простых проектов. Рабочие задачи вроде тяжелых таблиц или множества вкладок в браузере могут вызывать заметные подтормаживания. Энтузиастам он и вовсе неинтересен из-за низкого потолка производительности и ограниченного апгрейда платформы FM2+.
Главная его особенность – энергопотребление и тепло. Чип довольно "горячий" по современным меркам даже под обычной нагрузкой, поэтому штатный кулер вентилятора часто работает шумно и на высоких оборотах. Для тихой работы нужна качественная система охлаждения, что редкость в готовых коробочных решениях того времени. Сейчас этот APU можно посоветовать разве что для крайне бюджетных задач типа терминала или простой печати, где любая замена на современный аналог даст колоссальный прирост отзывчивости и комфорта при тихой работе.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Pro A10-9700B и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Pro A10-9700B относится к для ноутбуков сегменту. Pro A10-9700B уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: AMD Radeon HD 7770 or dedicated equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 950M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 750 or over
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 670 / Radeon 7950 HD
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX960 or ATI equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 950M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 670 (2GB) / AMD Radeon HD 7870 (2GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce™ GTX 460, or AMD® Radeon™ R7 260X or AMD® Radeon™ HD 6970, or Intel® Iris Pro™ 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP4 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Представленный весной 2020 года AMD 3020E с двумя ядрами на 14-нм техпроцессе и скромным TDP в 6 Вт показал себя как недорогой трудяга для сокета FT5, который даже сейчас уверенно справляется с базовыми задачами при своей невысокой тактовой частоте 1.2 ГГц.
Этот скромный чип Intel Celeron N4120 (4 ядра, до 2.6 ГГц, 14 нм, TDP 6 Вт), представленный в конце 2019 года, был неплохим компактным решением начального уровня для нетребовательных задач в тонких ноутбуках и мини-ПК, с поддержкой редкого сочетания eMMC и LPDDR4 памяти. Однако сегодня его невысокая производительность ощутимо ограничивает возможности при работе с современными приложениями и многозадачностью.
Этот двухъядерный процессор с поддержкой многопоточности на базе техпроцесса 14 нм, выпущенный в сентябре 2015 года, выделялся экстремально низким энергопотреблением (TDP всего 4.5 Вт) при базовой частоте 1.1 ГГц. Спустя почти девять лет его скромная производительность заметно уступает современным решениям и плохо справляется с ресурсоемкими задачами.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот двухъядерный мобильный процессор 2013 года выпуска с технологией Hyper-Threading (база 1.9 ГГц, турбо до 2.9 ГГц) на 22 нм техпроцессе (TDP 17 Вт) сегодня заметно устарел и тяжело потянет современные задачи. Его примечательная особенность — интегрированный контроллер USB 3.0 прямо в чип, что тогда было редкостью для процессоров Intel.
Этот свежий Intel Core i5-14450HX, выпущенный в мае 2024 года, оснащен 10 ядрами (6 производительных + 4 энергоэффективных) и 16 потоками, построен по техпроцессу Intel 7 и разгоняется до высоких частот при TDP в 55 Вт. Он привносит поддержку быстрой памяти DDR5-5600 и интерфейса PCIe 5.0, предлагая солидную мобильную производительность для требовательных задач без задержек.
Этот Intel Core i7-5550U на двух ядрах с поддержкой Hyper-Threading (4 потока), созданный по 14-нм техпроцессу и потребляющий всего 15 Вт (TDP), морально устарел с момента релиза в начале 2015 года. Его скромная базовая частота 2.4 ГГц (макс. турбо 3.0 ГГц) и поддержка специфичных технологий вроде VT-d и Trusted Execution теперь малопригодны для современных задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!