Phenom II 42 TWKR
vs
Xeon W-1390

Редкий экземпляр даже для своего времени. По сути, это специальная версия Phenom II X4 Black Edition с отборным кристаллом, выпущенная крайне малым тиражом для оверклокеров. AMD не планировала массовые продажи – новинку раздавали партнёрам и топовым энтузиастам для экспериментов с экстремальным разгоном. В обычных сборках и бу площадках (авито, ebay) он обычно не встречался. По характеристикам близок к серийным Phenom II X4, но за счёт отборного чипа, мог стабильнее работать на высоких частотах. Однако даже с хорошим охлаждением (а без башенного кулера или СЖО здесь не обойтись) он грелся заметно сильнее аналогов. Энергопотребление при разгоне было высоким даже по меркам тех лет. По сравнению с Intel Core 2 Quad разгонялся веселее, но стабильностью не всегда блистал. Если найдёте его сейчас – разве что для ностальгического билда или коллекции, но в работе использовать уже бессмысленно. Если и использовать, то только в ностальгических сборках или как символ инженерного эксперимента AMD.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.