Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 1 | 6 |
Потоков производительных ядер | 1 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | Есть |
Информация об IPC | Low IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow! | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 90 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 90nm SOI | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | Keene | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 256 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 62 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 90 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR | DDR5 |
Скорости памяти | 333 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 1 | 2 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | Socket S1 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Socket S1 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows XP, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 1.0 | 4.0 |
Безопасность | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | None | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Нет | Есть |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
Прочее | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 17.05.2006 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | SDA3600AIO22BX | 100-000000800 |
Страна производства | Germany | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Mobile Sempron 3600+ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
823 points
|
26169 points
+3079,71%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
829 points
|
5571 points
+572,01%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
204 points
|
9738 points
+4673,53%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
209 points
|
1395 points
+567,46%
|
Этот мобильный Sempron 3600+ от AMD дебютировал в середине 2006 года как доступное решение для недорогих ноутбуков и рабочих станций начального уровня. Он позиционировался заметно ниже топовых Athlon 64 и Turion 64 X2, привлекая студентов и офисных пользователей простыми задачами вроде веб-сёрфинга и работы с документами под Windows XP. Основной его особенностью была приличная тактовая частота для своего ценового сегмента на базе архитектуры K8, хотя он оставался строго однопоточным чипом даже на фоне появлявшихся тогда двухъядерных конкурентов от Intel. Типичный бюджетный ноутбук с таким "камнем" часто комплектовался скромной интегрированной графикой и минимальным объёмом памяти, что серьёзно ограничивало его возможности даже тогда. Сегодня его производительность в абсолютных цифрах выглядит очень скромно – её превосходят даже современные смартфоны и планшеты, не говоря уже о любом современном бюджетном процессоре для ноутбуков или мини-ПК. Практическая актуальность для игр или современных рабочих задач практически нулевая, разве что как терминал для базовых операций или запуск старых ОС в образовательных целях. Энергопотребление и теплоотдача у него были умеренными по меркам мобильных CPU того времени, поэтому такие ноутбуки часто обходились пассивным охлаждением или простыми компактными кулерами, хотя под нагрузкой корпус мог ощутимо нагреваться. Для энтузиастов он представляет интерес разве что как специфичный экспонат коллекции или компонент для восстановления старых ноутбуков эпохи расцвета Windows XP; использовать его в современных сборках смысла нет. Его сила была в балансе цены и достаточной для базовых нужд производительности своего времени, но сегодня он служит напоминанием, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Mobile Sempron 3600+ и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Mobile Sempron 3600+ относится к для ноутбуков сегменту. Mobile Sempron 3600+ уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот одноядерный Intel Celeron M с тактовой частотой 1 ГГц на сокете P, выпущенный в 2009 году на устаревшем уже тогда 65-нм техпроцессе (TDP 27 Вт), сегодня представляет собой безнадежно морально устаревшее решение со скромной производительностью даже для базовых задач, несмотря на редкую для своего класса поддержку аппаратной виртуализации VT-x.
Выпущенный в 2009 году одноядерный Intel Core Solo T1350 (1.86 ГГц, сокет 478, 65 нм, 31 Вт) уже был заметно устаревшим даже при релизе, предлагая лишь базовые возможности для сверхбюджетных ноутбуков на закате эпохи одноядерных процессоров. Его мобильная архитектура Yonah фокусировалась на низком энергопотреблении, но без поддержки Hyper-Threading или современных инструкций.
Этот одноядерный Pentium M с частотой 1.86 GHz, выпущенный примерно в 2004 году (а не 2009) по 90-нм техпроцессу и TDP ~21 Вт, был флагманом для ноутбуков своего времени благодаря эффективной архитектуре Centrino, но сегодня он безнадежно устарел даже для самых простых задач. Его некогда инновационная оптимизация под мобильные системы сейчас совершенно непригодна для современных требований производительности и энергоэффективности.
Этот двухъядерный AMD G-T40N на скромных 1.0 GHz, выпущенный летом 2011 года на 40-нм техпроцессе с TDP 40 Вт для сокета FT1, сегодня морально сильно устарел. Его архаичная производительность едва подходит для базовых задач, хотя встроенный контроллер памяти DDR3L/GDDR5 был редкой особенностью для своего времени низкопрофичных систем.
Данный двухъядерный мобильный процессор на сокете S1g3 с частотой 2.2 ГГц и техпроцессом 65 нм уже имеет солидный возраст (2009 г.), и его производительность сейчас кажется скромной. Отличительной особенностью RM-74 было использование ядра Puma+, обеспечивавшего умеренную мощность при низком TDP 35 Вт.
Выпущенный в 2008 году одноядерный AMD Turion 64 Mobile ML-32 с частотой 1.8 ГГц на 90-нм техпроцессе (TDP 35 Вт, сокет S1) сегодня морально устарел, но примечателен ранней нативной поддержкой 64-битных вычислений и аппаратной защитой от вредоносного кода (NX Bit).
Этот одноядерный процессор Intel Celeron M 410 образца 2009 года с частотой 1.46 ГГц на устаревшем 65-нм техпроцессе выделяет приличные для карманного фена 27 Вт тепла. Несмотря на скромную производительность сегодня, его поддержка аппаратной виртуализации VT-x поныне пригождается в специфичных задачах.
Этот одноядерный процессор Pentium M на 90 нм справлялся с задачами своего времени в тонких ноутбуках благодаря низкому TDP (27 Вт) и частоте 2.10 ГГц, но к дате релиза в 2009 году он уже сильно устарел морально, хотя его технология энергосбережения была важной для мобильных систем начала 2000-х.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!