Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 28 |
Потоков производительных ядер | 2 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | Средний IPC | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 20.531 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 255 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid Cooling |
Память | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / LPDDR4x | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 16 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA1264 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | Custom |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2019 |
Код продукта | BX8071N200 | BX80684X3175X |
Страна производства | Китай | Malaysia |
Geekbench | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
10666 points
|
126458 points
+1085,62%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3843 points
|
5181 points
+34,82%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
11677 points
|
88250 points
+655,76%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4657 points
|
5836 points
+25,32%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2250 points
|
23419 points
+940,84%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
993 points
|
1148 points
+15,61%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2697 points
|
12443 points
+361,36%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1172 points
|
1362 points
+16,21%
|
3DMark | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
416 points
|
739 points
+77,64%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
766 points
|
1471 points
+92,04%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1237 points
|
2866 points
+131,69%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1283 points
|
5515 points
+329,85%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1275 points
|
10529 points
+725,80%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1324 points
|
16868 points
+1174,02%
|
PassMark | N200 | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4822 points
|
46125 points
+856,55%
|
PassMark Single |
+0%
1811 points
|
2544 points
+40,47%
|
Этот процессор – тихий и экономный трудяга, который отлично подходит для повседневных задач. Он не потянет мощные игры или сложный монтаж видео, но для офисной работы, веб-серфинга и просмотра фильмов его возможностей хватит с запасом. По сравнению с более старыми моделями, вроде Intel Celeron, он ощутимо шустрее, а вот против Ryzen 3 3250U уже проигрывает – тот хоть и греется сильнее, но зато справляется с более серьёзными нагрузками.
Если вам нужен недорогой ноутбук для учёбы, работы с документами или YouTube – этот чип будет отличным выбором. Он почти не греется, а значит, даже в тонком ультрабуке не потребует мощного охлаждения – хватит простого пассивного радиатора или тихого вентилятора.
Энергопотребление у него просто отличное – на таком процессоре ноутбук легко продержится весь день без розетки. Но если захотите что-то посерьёзнее – например, поиграть или поработать в графических редакторах – лучше поискать что-то помощнее, тот же Core i3 или Ryzen 5.
В целом, процессор оставляет приятное впечатление: он не тормозит в базовых сценариях, не перегревается и не сажает батарею за пару часов. Идеальный вариант для тех, кому компьютер нужен „чтобы просто работал“.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры N200 и Xeon W-3175X, можно отметить, что N200 относится к портативного сегменту. N200 превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!