Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 2 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | 4.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | Средний IPC | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | High-Performance Laptop |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение |
Память | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / LPDDR4x | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | Есть |
Тип сокета | FCBGA1264 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | X570, B550, A520 |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | N200 | Ryzen 9 5900HS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | BX8071N200 | 100-000000258BOX |
Страна производства | Китай | China |
Geekbench | N200 | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
10666 points
|
36571 points
+242,87%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3843 points
|
5473 points
+42,41%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
11677 points
|
32124 points
+175,10%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4657 points
|
6285 points
+34,96%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2250 points
|
7400 points
+228,89%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
993 points
|
1466 points
+47,63%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2697 points
|
7056 points
+161,62%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1172 points
|
1910 points
+62,97%
|
3DMark | N200 | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
416 points
|
900 points
+116,35%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
766 points
|
1763 points
+130,16%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1237 points
|
3408 points
+175,51%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1283 points
|
5809 points
+352,77%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1275 points
|
6772 points
+431,14%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1324 points
|
6782 points
+412,24%
|
PassMark | N200 | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
4822 points
|
20691 points
+329,10%
|
PassMark Single |
+0%
1811 points
|
3220 points
+77,80%
|
Этот процессор – тихий и экономный трудяга, который отлично подходит для повседневных задач. Он не потянет мощные игры или сложный монтаж видео, но для офисной работы, веб-серфинга и просмотра фильмов его возможностей хватит с запасом. По сравнению с более старыми моделями, вроде Intel Celeron, он ощутимо шустрее, а вот против Ryzen 3 3250U уже проигрывает – тот хоть и греется сильнее, но зато справляется с более серьёзными нагрузками.
Если вам нужен недорогой ноутбук для учёбы, работы с документами или YouTube – этот чип будет отличным выбором. Он почти не греется, а значит, даже в тонком ультрабуке не потребует мощного охлаждения – хватит простого пассивного радиатора или тихого вентилятора.
Энергопотребление у него просто отличное – на таком процессоре ноутбук легко продержится весь день без розетки. Но если захотите что-то посерьёзнее – например, поиграть или поработать в графических редакторах – лучше поискать что-то помощнее, тот же Core i3 или Ryzen 5.
В целом, процессор оставляет приятное впечатление: он не тормозит в базовых сценариях, не перегревается и не сажает батарею за пару часов. Идеальный вариант для тех, кому компьютер нужен „чтобы просто работал“.
Этот AMD Ryzen 9 5900HS появился в начале 2021 года как настоящий топ для тех, кто хотел мощь флагмана в относительно тонком игровом или рабочих ноутбуке. Тогда он был гордостью линейки Ryzen 5000H для мобильных систем, целиком заточенной под геймеров и создателей контента, жаждущих производительности без громоздких корпусов. Интересно, что эта версия "HS" специально заточена под баланс — чуть ниже энергопотребление официальное (35 Вт), чем у стандартных "H"-чипов, что позволяло производителям создавать более изящные машины, сохраняя почти флагманскую мощь. По сути, это был компромисс для тех, кто не готов был таскать килограммовые "ноуты ради игр".
Сегодня его воспринимают уже иначе — это всё ещё очень достойный чип, но конкуренты не стоят на месте. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента, предлагают ощутимо лучшую энергоэффективность и поддержку новых технологий вроде PCIe 4.0 на полной скорости или более продвинутых стандартов памяти. Хотя сам по себе он и сейчас справляется с подавляющим большинством современных игр на высоких настройках в связке с хорошей видеокартой и легко тянет повседневные рабочие задачи типа монтажа видео или программирования. Однако для сборок энтузиастов его время уходит — новые платформы дают больше возможностей для апгрейда и имеют запас производительности.
Главное его преимущество сегодня — отличное соотношение "цена/производительность" на вторичке для апгрейда старого ноутбука или в недорогих игровых моделях. Что касается питания и тепла — он не самый прожорливый, но требователен к охлаждению под полной нагрузкой. Без качественной системы вентиляции будет активно сбрасывать частоты из-за перегрева, теряя в мощности. Впрочем, грамотный апгрейд кулера или покупка ноутбука с запасом по охлаждению легко решает проблему. Так что если встретите ноутбук с этим камнем по привлекательной цене и с адекватным охлаждением — он ещё поработает на славу, особенно если не гнаться за абсолютным топом производительности в новых AAA-проектах на ультра настройках. Просто помните, что его звездный час пика — уже немного в прошлом.
Сравнивая процессоры N200 и Ryzen 9 5900HS, можно отметить, что N200 относится к портативного сегменту. N200 превосходит Ryzen 9 5900HS благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 5900HS остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!