Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 12 |
Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon W-3323 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop/Server |
Кэш | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 11.016 МБ |
Кэш L3 | — | 21 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 220 Вт |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 150 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C620 series |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 01.10.2021 |
Комплектный кулер | — | Noctua NH-U9 |
Код продукта | — | W-3323 |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
316 points
|
12998 points
+4013,29%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
125 points
|
1194 points
+855,20%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
250 points
|
9532 points
+3712,80%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
100 points
|
1649 points
+1549,00%
|
PassMark | GX-412Tc SOC | Xeon W-3323 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
650 points
|
27822 points
+4180,31%
|
PassMark Single |
+0%
250 points
|
2580 points
+932,00%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот Xeon W-3323 вышел осенью 2021 года как часть линейки Ice Lake-WS, позиционируя себя как доступную основу для профессиональных рабочих станций начального-среднего уровня. Тогда его брали дизайнеры, инженеры и исследователи, которым требовалась стабильность и хороший многопоточник без запредельных трат на топовые Xeon W. Построенный на архитектуре Sunny Cove, он принёс солидный прирост IPC по сравнению с предшественниками и поддержку PCIe 4.0, хотя и работал только с серверной памятью RDIMM/LRDIMM.
Сегодня его потенциал выглядит уже скромнее: современные аналоги от Intel и AMD заметно проворнее и в однопоточной работе, и особенно в тяжелых многопоточных сценариях, где новые архитектуры и технологии управления питанием дают фору. Для современных игр он далек от идеала – игровые процессоры ощутимо шустрее в большинстве сценариев. Однако как рабочая лошадка для рендеринга, виртуализации, компиляции кода или работы с базами данных среднего масштаба он всё ещё может потянуть, особенно если приобрести его на вторичном рынке по привлекательной цене. Энтузиастов он привлечёт разве что как элемент необычной платформы LGA4189.
Готовьтесь к его аппетитам: потребляет он немало, особенно под полной нагрузкой, требуя серьёзного башенного кулера или даже СЖО – охлаждение по принципу "всё сойдёт" здесь не пройдёт, ему нужно что-то мощное, как для производительного автомобиля. В целом, если вам нужен недорогой многопоточник для специфичных рабочих задач и вы готовы мириться с его тепловыделением и уже не топовой однопоточной мощью, Xeon W-3323 может быть практичным бюджетным вариантом среди серверных платформ того поколения. Но для универсальных задач или сборки с нуля сегодня есть более сбалансированные выборы.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon W-3323, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon W-3323 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3323 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!