GX-412Tc SOC vs Xeon W-3275M [11 тестов в 2 бенчмарках]

GX-412Tc SOC
vs
Xeon W-3275M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
GX-412Tc SOC vs Xeon W-3275M

Основные характеристики ядер GX-412Tc SOC Xeon W-3275M
Количество производительных ядер428
Потоков производительных ядер456
Базовая частота P-ядер1 ГГц2.5 ГГц
Техпроцесс и архитектура GX-412Tc SOC Xeon W-3275M
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш GX-412Tc SOC Xeon W-3275M
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБInstruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L22 МБ20.531 МБ
Кэш L339 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики GX-412Tc SOC Xeon W-3275M
TDP6 Вт205 Вт
Память GX-412Tc SOC Xeon W-3275M
Поддержка ECCЕсть
Разгон и совместимость GX-412Tc SOC Xeon W-3275M
Тип сокетаFT3bLGA 3647
Прочее GX-412Tc SOC Xeon W-3275M
Дата выхода01.10.202201.01.2020

В среднем Xeon W-3275M опережает GX-412Tc SOC в 11,3 раз в однопоточных и в 61,2 раза в многопоточных тестах

Geekbench GX-412Tc SOC Xeon W-3275M
Geekbench 2 Score
1500 points
71804 points +4686,93%
Geekbench 3 Multi-Core
1301 points
89282 points +6762,57%
Geekbench 3 Single-Core
391 points
4439 points +1035,29%
Geekbench 4 Multi-Core
1267 points
79078 points +6141,36%
Geekbench 4 Single-Core
486 points
5376 points +1006,17%
Geekbench 5 Multi-Core
316 points
21020 points +6551,90%
Geekbench 5 Single-Core
125 points
1196 points +856,80%
Geekbench 6 Multi-Core
250 points
11566 points +4526,40%
Geekbench 6 Single-Core
100 points
1381 points +1281,00%
PassMark GX-412Tc SOC Xeon W-3275M
PassMark Multi
650 points
40419 points +6118,31%
PassMark Single
250 points
2681 points +972,40%

Описание процессоров
GX-412Tc SOC
и
Xeon W-3275M

Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.

По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.

Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.

Этот Intel Xeon W-3275M был серьёзным игроком для профессиональных рабочих станций, дебютировавшим в начале 2020 года. Он возглавлял линейку W-3275 как флагман для задач, требующих огромных вычислительных ресурсов — инженерное моделирование, сложный рендеринг, работа с большими базами данных. Тогда он выглядел настоящим монстром производительности благодаря своим 28 ядрам. Архитектура Cascade Lake под капотом принесла поддержку памяти DDR4-2933 и увеличенный кеш, но также напомнила о необходимости постоянных микрокодовых патчей для устранения аппаратных уязвимостей безопасности предыдущих поколений.

Сегодня его многопоточный потенциал всё ещё впечатляет для параллелизуемых задач, удерживая актуальность в специализированных сценариях наподобие некоторых видов серверных нагрузок или офлайн-рендеринга. Однако для современных игр он заметно избыточен по ядрам и неоптимален по одноядерной скорости, где заметно уступает новым флагманам. Энергоаппетит этого процессора весьма внушителен — система охлаждения нужна только самая серьёзная, мощные башенные кулеры или СВО, иначе гарантирован перегрев и троттлинг под нагрузкой.

Рекомендовать его сейчас стоит только для очень специфичных рабочих станций, где цена приобретения на вторичном рынке оправдана конкретной задачей, полностью загружающей все его ядра. Для сборки нового ПК общего назначения или тем более игрового он уже не конкурент — современные чипы предлагают куда лучший баланс производительности на ватт и поддержки современных технологий при меньшем тепловыделении. Это был мощный инструмент своего времени, но век его массовой применимости как топового решения подошёл к концу.

Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Xeon W-3275M, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к портативного сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Xeon W-3275M благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-3275M остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
GX-412Tc SOC и Xeon W-3275M
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Atom X7213RE

Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.

Intel Celeron 6600HE

Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.

AMD RX-225FB

Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.

Intel Atom X7211RE

Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.

Intel Atom Z3530

Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.

Intel Celeron 7305E

Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.

Intel Atom C3338

Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.

Intel Atom X6214RE

Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.

Обсуждение GX-412Tc SOC и Xeon W-3275M

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.